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国外微组装技术发展动态 被引量：1
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作者 田树英 张俊超 《航天技术与民品》 1998年第10期18-21,共4页
航天总公司微组装技术考察团曾赴美国和加拿大，对１２家从事微组装工艺和设备的公司进行考察访问。现将国外微组装技术发展动态综述如下：一、多芯片组件（ＭＣＭ）发展迅速ＭＣＭ是９０年代崛起的新一代高密度组装技术，涉及许多高、... 航天总公司微组装技术考察团曾赴美国和加拿大，对１２家从事微组装工艺和设备的公司进行考察访问。现将国外微组装技术发展动态综述如下：一、多芯片组件（ＭＣＭ）发展迅速ＭＣＭ是９０年代崛起的新一代高密度组装技术，涉及许多高、新技术领域，如多层布线基板制造技术... 展开更多
关键词 国外 微组装技术 凸点倒叩 多芯片组件 芯片
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