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MEMS器件WLP封装温度特性的有限元模拟分析与实验
被引量:
1
1
作者
蒋明霞
申杰
唐洁影
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第9期50-54,共5页
圆片级封装(WLP)技术是一种常用于微电子机械系统(MEMS)器件封装的有效方法。对于具有可动结构的MEMS器件来说,WLP的温度特性会对其性能和可靠性产生重要影响。通过对具有不同面阵列凸点分布形式的WLP封装结构进行有限元模拟,分析了封...
圆片级封装(WLP)技术是一种常用于微电子机械系统(MEMS)器件封装的有效方法。对于具有可动结构的MEMS器件来说,WLP的温度特性会对其性能和可靠性产生重要影响。通过对具有不同面阵列凸点分布形式的WLP封装结构进行有限元模拟,分析了封装过程中芯片有源面在温度载荷影响下的应力分布和变形情况,并通过实验对有限元模拟结果进行了修正。结果表明:对于具有3×3,6×6,9×9面阵列凸点分布形式的WLP封装结构来说,其芯片有源面变形的实际测试结果与修正后的模拟结果非常吻合,误差量分别为5.4%,4.1%和0.3%。
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关键词
WLP
MEMS
凸点分布
有限元
应力
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职称材料
GaN基倒装焊LED芯片的热学特性模拟与分析
被引量:
2
2
作者
董向坤
杜晓晴
+2 位作者
钟广明
唐杰灵
陈伟民
《光电子技术》
CAS
北大核心
2012年第2期113-118,共6页
采用有限元方法建立了GaN基倒装LED芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了在不同凸点(焊点)分布、不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分布,研究了粘结层空洞对倒装芯片热学特性的影响...
采用有限元方法建立了GaN基倒装LED芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了在不同凸点(焊点)分布、不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分布,研究了粘结层空洞对倒装芯片热学特性的影响,并根据芯片传热模型对模拟结果进行了分析。
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关键词
GaN基倒装LED芯片
温度
分布
有限元数值模拟
凸点分布
蓝宝石图形化
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职称材料
倒装焊封装对MEMS器件性能影响的有限元分析研究
3
作者
魏松胜
唐洁影
宋竞
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第4期446-451,共6页
对2×2、4×4、6×6、8×8面阵列凸点分布形式的倒装芯片分别进行了建模和模拟,分析了面阵列倒装芯片在常规温度载荷下芯片表面应力分布和变形的一般规律,并分析比较了凸点分布形式、基板类型对面阵列倒装芯片表面应力...
对2×2、4×4、6×6、8×8面阵列凸点分布形式的倒装芯片分别进行了建模和模拟,分析了面阵列倒装芯片在常规温度载荷下芯片表面应力分布和变形的一般规律,并分析比较了凸点分布形式、基板类型对面阵列倒装芯片表面应力分布的影响,在此基础上估算了应力和变形对典型MEMS器件的影响。对于常规4×4面阵列情况,倒装焊后的悬臂梁吸合电压的最大相对变化率为5%,而固支梁一阶固有谐振频率最大相对变化率为110%。
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关键词
倒装芯片
凸点分布
有限元方法
吸合电压
谐振频率
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职称材料
题名
MEMS器件WLP封装温度特性的有限元模拟分析与实验
被引量:
1
1
作者
蒋明霞
申杰
唐洁影
机构
东南大学MEbIS教育部重点实验室
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第9期50-54,共5页
基金
国家“863”计划资助项目(No.2007AA04Z320)
文摘
圆片级封装(WLP)技术是一种常用于微电子机械系统(MEMS)器件封装的有效方法。对于具有可动结构的MEMS器件来说,WLP的温度特性会对其性能和可靠性产生重要影响。通过对具有不同面阵列凸点分布形式的WLP封装结构进行有限元模拟,分析了封装过程中芯片有源面在温度载荷影响下的应力分布和变形情况,并通过实验对有限元模拟结果进行了修正。结果表明:对于具有3×3,6×6,9×9面阵列凸点分布形式的WLP封装结构来说,其芯片有源面变形的实际测试结果与修正后的模拟结果非常吻合,误差量分别为5.4%,4.1%和0.3%。
关键词
WLP
MEMS
凸点分布
有限元
应力
Keywords
WLP
MEMS
bump distribution
FEM
stress
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
GaN基倒装焊LED芯片的热学特性模拟与分析
被引量:
2
2
作者
董向坤
杜晓晴
钟广明
唐杰灵
陈伟民
机构
光电技术与系统教育部重点实验室
出处
《光电子技术》
CAS
北大核心
2012年第2期113-118,共6页
基金
重庆市自然科学基金资助项目(cstc2011jjA0126)
文摘
采用有限元方法建立了GaN基倒装LED芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了在不同凸点(焊点)分布、不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分布,研究了粘结层空洞对倒装芯片热学特性的影响,并根据芯片传热模型对模拟结果进行了分析。
关键词
GaN基倒装LED芯片
温度
分布
有限元数值模拟
凸点分布
蓝宝石图形化
Keywords
GaN-based flip-chip LEDs
temperature distribution
finite-element method nu-merical simulation
bump configurations
sapphire surface roughening
分类号
O482.31 [理学—固体物理]
TK124 [动力工程及工程热物理—工程热物理]
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职称材料
题名
倒装焊封装对MEMS器件性能影响的有限元分析研究
3
作者
魏松胜
唐洁影
宋竞
机构
东南大学MEMS教育部重点实验室
出处
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第4期446-451,共6页
基金
武器装备预先研究资助项目
国家863高技术研究发展计划资助项目(2007AA04Z320)
文摘
对2×2、4×4、6×6、8×8面阵列凸点分布形式的倒装芯片分别进行了建模和模拟,分析了面阵列倒装芯片在常规温度载荷下芯片表面应力分布和变形的一般规律,并分析比较了凸点分布形式、基板类型对面阵列倒装芯片表面应力分布的影响,在此基础上估算了应力和变形对典型MEMS器件的影响。对于常规4×4面阵列情况,倒装焊后的悬臂梁吸合电压的最大相对变化率为5%,而固支梁一阶固有谐振频率最大相对变化率为110%。
关键词
倒装芯片
凸点分布
有限元方法
吸合电压
谐振频率
Keywords
flip chip
bumps-layout
finite element method(FEM)
pull-in voltage
resonant frequency
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
MEMS器件WLP封装温度特性的有限元模拟分析与实验
蒋明霞
申杰
唐洁影
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2012
1
下载PDF
职称材料
2
GaN基倒装焊LED芯片的热学特性模拟与分析
董向坤
杜晓晴
钟广明
唐杰灵
陈伟民
《光电子技术》
CAS
北大核心
2012
2
下载PDF
职称材料
3
倒装焊封装对MEMS器件性能影响的有限元分析研究
魏松胜
唐洁影
宋竞
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
0
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职称材料
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