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题名CMOS图像传感器凸点良率随机模型
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作者
田晨播
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机构
中南大学物理学院
欧洲微电子中心(IMEC)
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出处
《电子与封装》
2011年第5期13-18,共6页
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文摘
倒装技术目前被应用在CMOS图像传感器当中,用以提高传感器感光层的填充系数。使用成熟的制备工艺,CMOS图像传感器中仍然有少量凸点失效。在高像素,小间距的CMOS图像传感器当中,凸点数目较大,无法逐一检测坏点,因此依靠菊链结构检测点阵。然而,菊链的检测结果与点阵良率之间的数量关系罕有涉及。文章根据菊链结构与特性,从0-1分布、二项分布等统计分布出发,建立了四种基于菊链结构的凸点良率随机模型,用以分析高密度、小间距的凸点阵列的凸点良率,并讨论了四种模型的关系以及适用范围。讨论表明,连续二项分布模型的约束条件最少;在凸点数较大的情况下,可采用0-1分布模型简化计算,并能得到与连续二项分布模型极为近似的结果。
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关键词
凸点良率
坏点
菊链
模型
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Keywords
bump yield
ineffective bump
daisy chain
statistic model
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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