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浅谈热电分离凸铜板制作流程 被引量:1
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作者 张亚锋 何艳球 +1 位作者 蒋华 钟国华 《印制电路信息》 2018年第A02期498-503,共6页
凸铜板在生产过程中,需要重点管控铜板蚀刻深度、PP开窗尺寸设计及残胶、压合失压、铜箔起皱等问题。文章主要通过对热电分离凸铜板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。热电分离是一种提高散热效率的... 凸铜板在生产过程中,需要重点管控铜板蚀刻深度、PP开窗尺寸设计及残胶、压合失压、铜箔起皱等问题。文章主要通过对热电分离凸铜板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。热电分离是一种提高散热效率的技术之一,热指的是LED板上的导热焊盘。电指LED板上的电极,两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热。电极的作用就是导电,这种封装方式称为热电分离。由于导热焊盘可以直接与铜基接触.导热效率高,可延长LED灯的使用寿命。此类型PCB与普通的金属基板在制作流程上有很大的区别,文章通过对不同的流程及可行性进行验证.供交流参考。 展开更多
关键词 热电分离 凸铜 汽车板 基板 发光二级管用板
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铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度对高功率密度LED极限光电性能的影响
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作者 黄林凤 熊传兵 +3 位作者 汤英文 袁慧 马依豪 杨欣雨 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期1196-1210,共15页
高功率密度LED器件能实现传统光源和普通LED器件无法实现的诸多功能,将半导体照明技术链推向了一个崭新的高度。在实际应用中,单颗LED器件需要在数百瓦及近100 A电流下工作,铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度均会对该类型LED器件的极限光... 高功率密度LED器件能实现传统光源和普通LED器件无法实现的诸多功能,将半导体照明技术链推向了一个崭新的高度。在实际应用中,单颗LED器件需要在数百瓦及近100 A电流下工作,铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度均会对该类型LED器件的极限光电性能这一关键指标产生显著影响。本文将单颗极限电功率为300 W和200 W的两种规格的LED蓝光和白光器件,分5μm、100μm和200μm三个焊锡厚度,分别贴片焊接在直径为20 mm、25 mm和32 mm三种不同面积的热电分离铜凸台基板上,测试了当散热器温度分别为25℃、50℃、75℃和100℃时蓝光LED器件光功率、白光LED光通量及其灯板导线焊点间的电压随电流的变化。同时,还研究了铜基板的导电铜箔厚度分别为70μm和140μm时,极限电功率为150 W的蓝光LED器件的I-L特性和I-V特性,并对其极限发光进行了研究。研究结果表明,焊锡厚度、铜基板面积和导电铜箔厚度均会对LED的极限发光强度和工作电压产生明显影响;减小焊锡厚度和增加铜基板面积能显著提高高功率LED器件的极限光强,P110和T90两种规格蓝光LED器件极限光功率的提升幅度高达16%和19%,白光器件极限光通量的提升幅度均高达15%左右;当铜箔厚度由70μm增加到140μm、散热器温度为25℃时,P70蓝光LED的极限光功率提升幅度为9.2%,50℃和75℃时极限光功率提升幅度为12.9%,100℃时极限光功率提升幅度为16.4%。 展开更多
关键词 高功率密度LED 热电分离台基板 焊锡 导电
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柱形铜凸点在热力耦合场中的原子迁移
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作者 何俐萍 邬博义 +2 位作者 李艳 张遒姝 黄洪钟 《中国科技论文在线》 CAS 2011年第8期580-584,601,共6页
随着尺寸的进一步微型化和载荷严酷化,集成电路(integrated circuit,IC)封装焊点中的原子迁移失效问题越来越突出。由于材料热性能和电阻率的差异而造成的温差是封装焊点所要面对的主要问题之一。针对铜柱形凸点这种新型倒装芯片互连形... 随着尺寸的进一步微型化和载荷严酷化,集成电路(integrated circuit,IC)封装焊点中的原子迁移失效问题越来越突出。由于材料热性能和电阻率的差异而造成的温差是封装焊点所要面对的主要问题之一。针对铜柱形凸点这种新型倒装芯片互连形式,通过热动力学理论和黏塑性力学分析,运用有限元方法研究了热场和力场耦合作用下柱形铜凸点的热迁移和应力迁移现象。通过分析温度载荷模型下影响原子迁移的多个因素,提取了温度梯度和应力分布等关键参数,进而得到热力耦合场作用下原子迁移的失效机制和发生条件。所建立的失效模型有助于促进IC封装方面原子迁移的可靠性改善工作。 展开更多
关键词 集成电路封装 柱形 热力耦合 原子迁移 有限元模拟
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加成法制作外凸式阶梯厚铜板工艺研究
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作者 李声文 温沧 《印制电路资讯》 2022年第4期87-89,共3页
制作阶梯厚铜板的关键控制点及难点是图形转移和蚀刻工序。本文主要介绍了利用盘中孔电镀加成法制作阶梯厚铜板的方法,介绍相关控制流程及难点工序的工艺参数,以供业界制作此类板件时有相应的参考。
关键词 阶梯厚 电镀凸铜 盘中孔
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柱形铜凸点在电热耦合场中的原子迁移行为 被引量:1
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作者 李艳 邬博义 +2 位作者 刘宇 张遒姝 黄洪钟 《中国科技论文在线》 CAS 2011年第7期539-546,共8页
从电场理论和热动力学理论出发,研究了电热耦合场中柱形铜凸点的原子迁移失效的形成过程,并运用ANSYS软件建立了有限元分析模型,对电迁移和热迁移做了定性和定量分析,揭示了柱形铜凸点在电热耦合作用下的失效机理。该研究对IC封装的原... 从电场理论和热动力学理论出发,研究了电热耦合场中柱形铜凸点的原子迁移失效的形成过程,并运用ANSYS软件建立了有限元分析模型,对电迁移和热迁移做了定性和定量分析,揭示了柱形铜凸点在电热耦合作用下的失效机理。该研究对IC封装的原子迁移可靠性的改善提供了理论指导。 展开更多
关键词 IC封装 柱形 原子迁移 有限元方法
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铜凸块形成用三层箔
6
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2005年第12期25-29,共5页
概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用。
关键词 三层箔 挠性板(FPC) 制造方法
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一种含凸台铜基印制板制作技术
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作者 姚双佳 孔祥国 《印制电路信息》 2022年第4期38-42,共5页
为了提高金属基印制板的散热性,采用金属基上有凸台导热的设计,这类印制板的加工有其特殊性。本文介绍这种含凸台的铜基印制板的制造技术,重点是铜凸台的蚀刻和半固化片开槽控制,最终产品符合客户要求。
关键词 金属基印制板 高导热性 精度控制
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形成倒装芯片焊点的铜接线柱焊凸(SBC)法
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作者 Consuelo Tangpuz Elsie A.Cabahug 《电子工业专用设备》 2006年第5期36-40,共5页
在倒装芯片应用中生长晶圆焊凸的工艺中对于间距较小(即小于150μm)、具有数个尺寸为150μm的焊凸,倒装前的焊锡涂敷好坏对产品的良率和可靠性起着重要作用。因为,如果涂敷的焊锡体积不均匀,就经不起涂敷过程中为确保涂敷在引线框上焊... 在倒装芯片应用中生长晶圆焊凸的工艺中对于间距较小(即小于150μm)、具有数个尺寸为150μm的焊凸,倒装前的焊锡涂敷好坏对产品的良率和可靠性起着重要作用。因为,如果涂敷的焊锡体积不均匀,就经不起涂敷过程中为确保涂敷在引线框上焊锡的完整和体积一致性而引入的强制视像系统检查,从而降低产出率。这就是一些组装工艺正设法减少或取消这些限制的原因。另一方面,采用直接熔化焊凸的方法来形成焊点是一种速度较快的工艺,但在保证回流处理后的离板高度方面有缺点,导致在温度和功率循环测试中的表现较差。介绍的采用铜接线柱焊凸(SolderBumponCopperStud;SBC)法解决了这些问题;对于那些需要倒装的组装工艺而言,这是可保障其制造性较佳的解决方案。介绍采用铜接线柱焊凸(SBC)工艺在附着在倒装芯片上的金属基片和焊凸之间形成焊点的新方法,利用铜接线柱焊凸技术再配合晶圆级的焊锡丝印工艺在半导体上预先形成焊凸。这是替代电镀焊凸工艺一种别具成本效益的方法。 展开更多
关键词 倒装芯片 接线柱焊(SBC)
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硅晶圆上窄节距互连铜凸点 被引量:2
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作者 刘子玉 蔡坚 +2 位作者 王谦 程熙云 石璐璐 《清华大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第1期78-83,共6页
为了满足日益减小的互连节距需求,该文研究了晶圆上窄节距铜凸点的成型技术。铜凸点成型主要包括溅射凸点下金属化层(under bump metallization,UBM)、厚胶光刻、电镀、去胶、刻蚀UBM等。通过研究甩胶、前烘、曝光、显影、后烘等技术参... 为了满足日益减小的互连节距需求,该文研究了晶圆上窄节距铜凸点的成型技术。铜凸点成型主要包括溅射凸点下金属化层(under bump metallization,UBM)、厚胶光刻、电镀、去胶、刻蚀UBM等。通过研究甩胶、前烘、曝光、显影、后烘等技术参数,优化了正性光刻胶AZ4620的厚胶光刻工艺,并通过理论分析验证了其合理性。同时,进行了湿法腐蚀和干法刻蚀UBM的对比实验,得到了用于超窄节距凸点去除UBM的不同方法。最终获得了节距20μm、直径10μm、高度10μm的凸点,侧壁垂直度达到83.95°;并采用剪切力测试方法表征晶圆上铜凸点强度的分布特点,得到剪切强度接近体材料的剪切强度。 展开更多
关键词 厚胶光刻 窄节距互连
原文传递
整平剂及电流密度对电子封装用铜微凸点电镀的影响 被引量:2
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作者 李超 孙江燕 +3 位作者 韩赢 曹海勇 孙红旗 李明 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2012年第12期28-32,共5页
研究了宏观整平剂、微观整平剂及电流密度对铜微凸点表面平整性的影响,探讨了2种整平剂和电流密度对铜微凸点表面的作用机制。镀液组成和工艺参数为:CuS0475g/L,H2s04100g/L,C1-50mg/L,整平剂H和W0~10mg/L,(25±2)℃,... 研究了宏观整平剂、微观整平剂及电流密度对铜微凸点表面平整性的影响,探讨了2种整平剂和电流密度对铜微凸点表面的作用机制。镀液组成和工艺参数为:CuS0475g/L,H2s04100g/L,C1-50mg/L,整平剂H和W0~10mg/L,(25±2)℃,60r/min,1~8A/dm2,35min。结果表明,宏观整平剂可促进铜的沉积,微观整平剂则可抑制铜的沉积,二者相互配合可改变电镀过程中镀孔的电力线分布,使电流密度分布均匀。在一定范围内提高电流密度可加快铜微凸点的生长。在6A/dm2下,2种整平剂的质量浓度均为5mg/L时,可制得结晶细腻、表面平整的铜微凸点。 展开更多
关键词 电镀 整平剂 电子封装 表面形貌
原文传递
凸瓣纹银、铜盒三题 被引量:8
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作者 赵德云 《文物》 CSSCI 北大核心 2007年第7期81-88,共8页
关键词 整体造型 陪葬坑 石寨山 出土 西汉 越王 瓣纹银盒 瓣纹
原文传递
任意层互连技术应用研究 被引量:4
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作者 黄勇 吴会兰 +1 位作者 朱兴华 陈正清 《印制电路信息》 2012年第10期52-55,共4页
任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接。本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,... 任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接。本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析。 展开更多
关键词 任意层互连 电镀填孔 导电膏
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Influence of pile-up on nanoindentation measurements in Cu-2wt.%Be samples with precipitates 被引量:1
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作者 S.MONTECINOS S.TOGNANA W.SALGUEIRO 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第11期2340-2350,共11页
The influence of pile-up on the nanoindentation measurements in Cu 2wt.%Be samples with precipitates was carefully studied.The precipitates were formed by aging treatments for 1 h at different temperatures between 540... The influence of pile-up on the nanoindentation measurements in Cu 2wt.%Be samples with precipitates was carefully studied.The precipitates were formed by aging treatments for 1 h at different temperatures between 540 and 680 K.The load depth curves were analyzed using the classical Oliver and Pharr method,and the obtained elastic modulus and hardness were compared with values estimated by other techniques.An important level of pile-up was found in samples with precipitates and differences in the load depth curves were observed between the unaged and aged samples.A correction of the contact depth considering the pile-up proposed by Loubet was used for hardness estimation.For the determination of the elastic modulus,an approach based on the relation between the ratio of unloading work to indentation total work,with the ratio H/Er(H is the hardness;Er is the reduced modulus),was employed.A specific relation between both parameters was developed. 展开更多
关键词 PILE-UP nanoindentation measurement copper alloy precipitation microstructure mechanical properties
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新的层间连接技术应用和今后的发展
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作者 远藤仁誉 《印制电路信息》 2004年第7期72-72,共1页
关键词 层间连接 NMBI 挠性印制板
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Copper-modified palygorskite is effective in preventing and treating diarrhea caused by Salmonella typhimurium 被引量:6
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作者 Da-wei YAO Ze-zhong YU +3 位作者 Na LI Yu-nong HOU Jia-rong XU De-ji YANG 《Journal of Zhejiang University-Science B(Biomedicine & Biotechnology)》 SCIE CAS CSCD 2017年第6期474-480,共7页
The aim of this research was to develop effective alternative therapies to reduce antibiotic use in animal agriculture. In this study, the efficacy of copper-modified palygorskite(CM-Pal) in preventing diarrhea caus... The aim of this research was to develop effective alternative therapies to reduce antibiotic use in animal agriculture. In this study, the efficacy of copper-modified palygorskite(CM-Pal) in preventing diarrhea caused by Salmonella was specifically examined both in vitro and in vivo. The CM-Pal was prepared with palygorskite(Pal) and copper nitrate. The antibacterial activity of the CM-Pal was detected by comparing the differences in cell numbers on plate count agar before and after adding the CM-Pal to Salmonella typhimurium cultures. Seventy ICR mice were then allocated into seven groups. Five groups(the treatment groups) were infected with S. typhimurium by intraperitoneal(i.p.) injection and were given Pal, CM-Pal, montmorillonite powder, gentamicin, and physiological saline, respectively. One group(the prevention group) was given CM-Pal before infection with S. typhimurium. Another group(the uninfected group) was not infected with S. typhimurium. The effects of Pal, CM-Pal, montmorillonite powder, and gentamicin on the treatment or prevention of diarrhea in the mice were examined by stool studies, fecal scoring, and assessment of growth performance and villus height. The CM-Pal had satisfactory anti-bacterial properties in vitro: the antibacterial rate was 100% after 2 h incubation with S. typhimurium NJS1 cultures(1×10-6 colony-forming units(CFU)/ml). In the in vivo experiment, the CM-Pal exerted superior effects in the treatment and prevention of diarrhea in mice compared with Pal, montmorillonite powder, and gentamicin. In the CM-Pal group, no mice showed signs of diarrhea at 24 h post infection(p.i.), and all mice fully recovered from infection. However, the Pal group, montmorillonite group, and gentamicin group only recovered after 48, 48, and 96 h, respectively. The villus height level in the CM-Pal treatment group recovered at 3 d p.i. However, the recovery time of the other groups was longer(at least 5 d). The CM-Pal prevention group had a better effect on weight gain than the other groups. This study suggested that CM-Pal may be an effective alternative to conventional antibiotics for the treatment and prevention of animal diarrhea caused by Salmonella. 展开更多
关键词 COPPER PALYGORSKITE DIARRHEA SALMONELLA
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