磨削凸键轴的自动换向装置

普通磨床磨削凸键轴的外圆时一般是通过操作者用手来旋转工件完成工件的正反转,由于手工的不均匀,使得零件精度很难达到图纸的设计要求。文中介绍了一种自动换向装置,使用该装置后,磨削出的零件达到了图纸要求。

磨削凸键轴的自动换向装置

磨削凸键轴的外圆时一般是通过操作者用手来旋转工件完成工件的正反转,由于手工的不均匀,使得零件精度达不到图纸的设计要求。介绍了一种自动换向装置,使用该装置后,磨削出的零件达到了图纸要求。

水轮发电机小型磁轭凸键加工工艺研究

电机小型磁轭凸键在大刨床上加工存在走刀不稳定、加工质量较难控制问题。综合分析后,在VMC21100C数控加工中心上试加工磁轭凸键,取得了良好效果。文中重点介绍了试加工的步骤和方法。

J7E飞机主机轮轮毂凸键根部裂纹的着色探伤

J7E飞机主机轮轮毂,规定使用寿命为1000～1500次起落。1994年4月先后发现有两个轮毂在使用中漏气,其使用寿命仅为46次与56次起落。检漏发现,漏气部位为附近有热熔塞通气孔的凸键根部。故障件失效分析结论为该部位产生开裂(附图),原因是应力腐蚀所致。漏气问题直接影响飞机的飞行,对飞行安全也有一定的影响。作为设计制造单位,我们立即进行现场排故,对外场已使用过的轮毂进行探伤就是一个重要步骤。通过探伤确定凸键根部是否开裂,作为对已装机使用的轮毂是否进行返修的依据。鉴于被检部位的特点以及现场探伤的要求,采用溶剂去除型着色法探伤。

混合键合技术在三维堆叠封装中的研究进展

随着半导体技术的发展,传统倒装焊(FC)键合已难以满足高密度、高可靠性的三维(3D)互连技术的需求。混合键合(HB)技术是一种先进的3D堆叠封装技术,可以实现焊盘直径≤1μm、无凸点的永久键合。阐述了HB技术的发展历史、研究进展并预测了发展前景。目前HB技术的焊盘直径/节距已达到0.75μm/1.5μm,热门研究方向包括铜凹陷、圆片翘曲、键合精度及现有设备兼容等,未来将突破更小的焊盘直径/节距。HB技术将对后摩尔时代封装技术的发展起到变革性作用,在未来的高密度、高可靠性异质异构集成中发挥重要的作用。

浅谈锦屏二级水电站转子副立筋配刨及磁轭装配

文章重要介绍了在锦屏二级水电站转子安装过程中,转子副立筋配刨过程中应注意的问题以及磁轭叠片过程中应该重点控制的几个方面,并进行了总结与评析。

KOCH项目轴承座结构改进

介绍了KOCH型钢矫直机关键零件轴承座中50h7凸键台阶面的加工,通过合理改进零件结构,增大加工空间,既保证了加工质量,又提高了生产效率。

分装法加工双头内凸螺旋键轴套

内凸螺旋键轴套(如图1所示)的加工,通常采用电解或挤压成形,也可拉削或插削。对于单件或小批量生产,用上述方法成本高,不经济。经生产实践,可采用分装的方法加工双头内凸螺旋键轴套,使用效果较好,现介绍如下:将图1整体式轴套分解成如图2所示的三部分。