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凹印的现状与发展趋势
被引量：
9
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作者
孙敬忠
成西良
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第3期31-32,共2页
关键词
凹印特点
印刷工艺
包装
uV干燥技术
油墨
下载PDF
职称材料
题名
凹印的现状与发展趋势
被引量：
9
1
作者
孙敬忠
成西良
机构
陕西北人印刷机械有限公司
出处
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第3期31-32,共2页
关键词
凹印特点
印刷工艺
包装
uV干燥技术
油墨
分类号
TS85 [轻工技术与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
凹印的现状与发展趋势
孙敬忠
成西良
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2004
9
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职称材料
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