期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
FR-4覆铜板外观质量改进与提高
1
作者
陈应峰
《印制电路信息》
2003年第1期37-38,共2页
该文主要介绍了影响FR-4覆铜板外观质量的原因,并提出一些改进方法。
关键词
FR-4
覆铜板
外观质量
基板干涸
白边白角
翘曲
凹坑凹点
厚度偏差
集成电路
下载PDF
职称材料
题名
FR-4覆铜板外观质量改进与提高
1
作者
陈应峰
机构
铜陵华瑞电子材料有限公司
出处
《印制电路信息》
2003年第1期37-38,共2页
文摘
该文主要介绍了影响FR-4覆铜板外观质量的原因,并提出一些改进方法。
关键词
FR-4
覆铜板
外观质量
基板干涸
白边白角
翘曲
凹坑凹点
厚度偏差
集成电路
Keywords
substrate dry resin starvation on edqes and corners warp thinkness too high pits and dents
分类号
TN403 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
FR-4覆铜板外观质量改进与提高
陈应峰
《印制电路信息》
2003
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部