基于SSPPs传感器的金属凹槽填充工件检测

提出了一种基于液体开关控制的人工表面等离激元传感器,用于检测金属凹槽填充密度。该传感器由液体开关控制器和功分结构组成。液体开关由塑料管和带水的注射器组成,固定在SSPPs传感器的分支结构上。塑料管内充满水时,支路不能传输信号,这称为“OFF”状态。相反,塑料管内无水时称为“ON”状态。通过切换传感器支路的“ON”或“OFF”状态,可以控制SSPPs传感器的传感区域。该检测方法是基于凹槽填充质量变化引起的SSPPs传感器反射系数的变化,通过切换支路状态,可以检测各支路下方是否存在填充质量问题。实验结果表明,SSPPs传感器可以有效检测10 mg填充变化,可用于实现批量生产工件的快速筛选。

基于人工神经网络的缝翼凹槽填充降噪设计

缝翼凹槽填充技术作为一种缝翼降噪方法,有可能会造成气动性能的损失,如最大升力系数和失速迎角的减小。基于这种情况,针对某多段翼型建立了缝翼凹槽填充构型的数据库,挑选出参考构型,利用置信度推理确定了优化方向,生成了20个优化构型;采用back propagation(BP)人工神经网络快速预测各优化构型的气动性能,选择其中气动性能最好的构型作为设计构型进行校核计算,求解定常Navier-Stokes方程评估其气动性能与基准构型作对比,应用CFD和声类比相结合的混合方法评估其气动噪声性能并与基准构型作对比。结果表明:在保持多段翼型气动性能的同时,对于给定观测点,所设计的缝翼凹槽填充构型使得气动噪声明显降低。

厚铜印制板镀金工艺导线蚀刻后的凹槽填充研究

文章主要阐述一种具有厚铜和镀金插头双面板,由外置工艺导线蚀刻后产生方形凹槽,需要采用绝缘油墨填充在凹槽内。对此凹槽填充工艺进行了研究验证,在不增加原有工艺流程及成本的基础上,探索并导入一种凹槽印刷新工艺流程,以满足客户对外观之要求。

微细凹槽电沉积铜工艺及影响因素研究

微细凹槽内无空洞和缝隙缺陷铜填充是集成电路芯片铜布线制造工艺技术需解决的关键问题。采用酸性镀铜工艺,在镀铜硅片上开展了微细凹槽内电沉积铜填充研究;采用正交试验法和单因素实验,分析了电沉积过程中重要因素的影响排序和作用机理。研究结果表明,各影响因素数值的增加均能提高凹槽的填充率,电流密度和加速剂浓度的增加可以提高凹槽的填充速率,而电镀时间和整平剂浓度的增加以及过大的加速剂浓度则会降低填充速率。