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等离子体去钻污孔内凹蚀的表征
被引量:
3
1
作者
陈蓓
李志东
《印制电路信息》
2006年第11期30-34,共5页
介绍了一种等离子体去钻污,孔内凹蚀深度的表征方法,通过对FR-4普通厚径板(4:1)和高厚径板(17:1)去钻污的实验证明等离子体孔内凹蚀具有非常好的均匀性、一致性和可控性,同时利用这种表征方法可以达到有目的控制孔内凹蚀量的效果。
关键词
等离子体
去钻污
凹蚀量
下载PDF
职称材料
题名
等离子体去钻污孔内凹蚀的表征
被引量:
3
1
作者
陈蓓
李志东
机构
广州市兴森电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2006年第11期30-34,共5页
文摘
介绍了一种等离子体去钻污,孔内凹蚀深度的表征方法,通过对FR-4普通厚径板(4:1)和高厚径板(17:1)去钻污的实验证明等离子体孔内凹蚀具有非常好的均匀性、一致性和可控性,同时利用这种表征方法可以达到有目的控制孔内凹蚀量的效果。
关键词
等离子体
去钻污
凹蚀量
Keywords
plasma desmear the quantity of etch back
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
等离子体去钻污孔内凹蚀的表征
陈蓓
李志东
《印制电路信息》
2006
3
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