印制电路板电镀填盲孔的影响因素

以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 m L哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6∶1和1.07∶1)等化学和物理因素对FR-4基材盲孔电镀填孔的影响。以盲孔填孔率、凹陷度、表层镀铜厚度等指标综合评价盲孔填孔效果并用金相显微镜观察孔的横截面。结果表明,在适宜的电镀条件下,该电镀液体系对印制电路板盲孔的填孔效果良好。但是,适宜的电镀参数和电镀液配方与盲孔几何尺寸显著相关。

印制电路板通孔电镀铜添加剂的优化

采用由75 g/L CuSO4?5H2O、230 g/L硫酸和添加剂组成的酸性镀铜液,在温度(22±3)°C、电流密度1.7 A/dm^2和空气搅拌的条件下,对印制电路板(PCB)通孔进行电镀铜填孔。以填孔率、凹陷值、面铜厚度和通孔截面为指标,研究了Cl^?、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和2,2′?二硫代二吡啶(2-PDS)4种添加剂对填孔效果的影响。得到较优的添加剂组合为:Cl?50~70 mg/L,PEG-10000 200~300 mg/L,SPS 8~11 mg/L,2-PDS 9~13 mg/L。采用该组合添加剂时填孔率高达91.7%,镀层均匀、细致、平整,抗高温循环和耐浸锡热冲击性能良好,满足PCB的可靠性要求。

印制电路板电镀填盲孔失效分析

电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一,本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中,出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析,并给出了相应的控制措施及注意事项,以此作为业界技术工作者改善此类问题的参考。

陶瓷板在手机相机模块上的应用研究

相机模块的电路板按材质可分为有机和无机两种类型，有机类基材应用最广因此大家耳熟能详，比如玻璃纤维／环氧树脂、BT／Epoxy混合树脂和聚酰亚胺PI（Polyimide）等，并以环氧树脂玻纤覆铜箔层压板（Epoxy—Glass Fiber Copper Clad Laminates）即俗称FR4基板最为常见；而无机类材质有金属芯基板MCPCB（Metal-Core Printing Circuit Boards）和陶瓷基板（Ceramic Substrate Board）等多种，陶瓷基板应用的相对更广一些。早期，陶瓷基材主要用于电子元器件，比如片式电阻和电容、大功率照明发光二极管、无引线陶瓷封装载体（LCCC）和陶瓷焊球阵列封装（CBGA），等等（参考图1），然而较少用作电路板基材。

3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术

在当前的SMT生产制程中，由于某些电子产品SMD凹腔电路板（CarityPCB）设计、元器件高密度组装与特殊构造需要，以及通孔回流焊（Through—HoleReflow）器件、混合制程器件（HybridProcessComponent）、正反表面焊接连接器（DoubleSurfaceReflowSolderingDevice）等问题，令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺，变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板（2DScreenStencil），便难以满足日新月异复杂工艺需求，于是非共面性阶梯模板（3DStencil）应运而生，它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题，正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛，它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求，可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板，通常有局部减薄模板（Step—downstencil）、局部加厚模板（Step—upstencil）或两种工艺同时在一块模板上应用，模板的局部加厚或减薄的阶梯高度，通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对，且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面，也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板，其模板钢片厚度与普通2D模板无异，但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil，由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中，需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命，力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中，电铸成形模板和激光切割／电抛光模板的印刷性能较好，而以激光切割加电抛旋光性价比最高；对于印刷工艺的优化，模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最好，模板上的开孔尺寸比率以及开孔性能应当按照行业标准设计，其开口的宽厚比、面积比、开孔梯度、开口侧壁的光洁度等方面都有严格要求。多半情况下，通过3D阶梯模板能够解决的SMT特殊制程及器件的工艺难题，也能通过非接触式喷印（JetPrinting）或针头点涂（Dispenser）的工艺方式解决。不过机器喷印或点涂的方式，不仅前期设备投资巨大，而且它们对于高密度设计的PCB和精细间距器件（FinePitchTechnology），在组装精度、质量和效率等诸多方面都还受到限制，很多时候还不及3D模板实用有效。

湿法贴膜技术与精细线路制作

随着减成法在PCB制作中的日益广泛使用和精细化线路发展的要求,提高良率和线路质量越来越重要。本文结合几年来湿法贴膜技术在蚀刻制程中广泛应用的经验,进一步总结了湿法贴膜技术的特点和作用机理,就湿法贴膜对板面凹陷和铜瘤的填充和包埋机理及湿法贴膜的优点做进一步的探讨,主要目的是为精细线路制作提供借鉴。在文章的最后,介绍了简便的结合力验证方法以供同行参考。