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低压湿热环境TPM刀片式板卡插箱的热设计与分析
被引量:
2
1
作者
彭伟
崔珍珍
+1 位作者
谢标
卢德辉
《电子测试》
2017年第6期23-25,共3页
为了深入解决TPM刀片式板卡插箱在低压和高湿热环境下的散热问题,采用器件级底层高效导热结合外层扩散热沉/风冷的半封闭式设计方式,规避了恶劣环境对发热器件的腐蚀干涉,器件法兰预埋钼铜载体有效降低了热点幅度,同时利用工程热分析软...
为了深入解决TPM刀片式板卡插箱在低压和高湿热环境下的散热问题,采用器件级底层高效导热结合外层扩散热沉/风冷的半封闭式设计方式,规避了恶劣环境对发热器件的腐蚀干涉,器件法兰预埋钼铜载体有效降低了热点幅度,同时利用工程热分析软件进行多次热仿真及迭代计算,验证了该插箱热设计的有效性,为上游结构设计提供有力的技术支撑,并给类同散热问题借鉴参考。
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关键词
插箱
刀片式板卡
热流密度
低压
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职称材料
题名
低压湿热环境TPM刀片式板卡插箱的热设计与分析
被引量:
2
1
作者
彭伟
崔珍珍
谢标
卢德辉
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
出处
《电子测试》
2017年第6期23-25,共3页
文摘
为了深入解决TPM刀片式板卡插箱在低压和高湿热环境下的散热问题,采用器件级底层高效导热结合外层扩散热沉/风冷的半封闭式设计方式,规避了恶劣环境对发热器件的腐蚀干涉,器件法兰预埋钼铜载体有效降低了热点幅度,同时利用工程热分析软件进行多次热仿真及迭代计算,验证了该插箱热设计的有效性,为上游结构设计提供有力的技术支撑,并给类同散热问题借鉴参考。
关键词
插箱
刀片式板卡
热流密度
低压
Keywords
insert box
blade board
heat flux
low pressure
分类号
TN02 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
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被引量
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1
低压湿热环境TPM刀片式板卡插箱的热设计与分析
彭伟
崔珍珍
谢标
卢德辉
《电子测试》
2017
2
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