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提高和改善“无铅化”多层板层间的结合力
被引量:
2
1
作者
林金堵
曾曙
《印制电路信息》
2009年第8期27-31,共5页
文章概述了无铅化多层板的层间结合力问题。依靠传统的粗糙度方法已经受到了挑战,而采用化学结合力应是发展的方向。
关键词
无铅焊接
多层板
分层和起泡
粗糙度
趋肤效应
信号传输
下载PDF
职称材料
题名
提高和改善“无铅化”多层板层间的结合力
被引量:
2
1
作者
林金堵
曾曙
机构
CPCA
出处
《印制电路信息》
2009年第8期27-31,共5页
文摘
文章概述了无铅化多层板的层间结合力问题。依靠传统的粗糙度方法已经受到了挑战,而采用化学结合力应是发展的方向。
关键词
无铅焊接
多层板
分层和起泡
粗糙度
趋肤效应
信号传输
Keywords
lead-free soldering
multilayer board
delamination and blister
roughness(profile)
skineffect
signal transmission
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
提高和改善“无铅化”多层板层间的结合力
林金堵
曾曙
《印制电路信息》
2009
2
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