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提高和改善“无铅化”多层板层间的结合力 被引量:2
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作者 林金堵 曾曙 《印制电路信息》 2009年第8期27-31,共5页
文章概述了无铅化多层板的层间结合力问题。依靠传统的粗糙度方法已经受到了挑战,而采用化学结合力应是发展的方向。
关键词 无铅焊接 多层板 分层和起泡 粗糙度 趋肤效应 信号传输
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