案例2 PCBA失效分层起泡的原因

一、样品描述 所送样品型号为6870H279AA和6870H326AA的失效PCBA两种各4块及覆铜板4块。失效样品外观见图1～2。客户要求分析失效样品分层起泡原因。

高频(R04350B+FR4)混压多层电路板分层原因研究

随着高频混压多层线路板的普及,SMT组装过程中经常遇到与FR4板材失效机理不同的情况。重点就高频材料的孔口分层起泡问题进行研究,找到高频混压PCB孔口分层原因,给出了改善方案,为PCB的生产制造提供一定的指导建议。

HVLP外层铜箔可靠性研究

随着PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展,尤其是5G高频高速信号传输对信号完整性的要求,HVLP铜箔应用逐渐增加。HVLP铜箔粗糙度小、轮廓低,高速信号传输时"趋肤效应"影响小、损耗低[1]~[4],但是抗剥强度相对偏低、可靠性风险高。文章主要研究HVLP铜箔在PCB加工过程中铲平刷板的机械磨刷和铜厚对成品可靠性的影响,测试了不同刷板方式、铜厚等条件下HVLP铜箔的抗剥强度,以及成品无铅回流可靠性测试。结果表明,铲平刷板的机械磨刷对抗剥强度无损害,铲平刷板后的铜厚对抗剥强度和耐热性的影响大。针对HVLP铜箔,需重点管控铜厚,否则可能会出现分层起泡等可靠性风险,本研究可以为同行研究处理类似问题提供参考。

提高和改善“无铅化”多层板层间的结合力

文章概述了无铅化多层板的层间结合力问题。依靠传统的粗糙度方法已经受到了挑战,而采用化学结合力应是发展的方向。