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LED封装工艺常见异常浅析
被引量:
4
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作者
谢勇
《现代显示》
2009年第11期15-17,21,共4页
文章主要就小功率LED在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。
关键词
小功率LED
封装异常
分析方法及解决方案
下载PDF
职称材料
题名
LED封装工艺常见异常浅析
被引量:
4
1
作者
谢勇
机构
深圳雷曼光电科技有限公司
出处
《现代显示》
2009年第11期15-17,21,共4页
文摘
文章主要就小功率LED在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。
关键词
小功率LED
封装异常
分析方法及解决方案
Keywords
low power LED
abnormalities of encapsulation
analysis and settling
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
LED封装工艺常见异常浅析
谢勇
《现代显示》
2009
4
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职称材料
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