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基于分步印刷的晶体硅太阳电池正面电极印刷技术 被引量:3
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作者 李良 李化阳 +3 位作者 闻震利 张良 姚剑 任海兵 《太阳能》 2013年第23期16-18,共3页
重点研究了基于分步印刷的方式,将电池片正面电极主栅线和副栅线分开印刷,主栅线采用一种相对较便宜的银浆,同时结合主栅线银浆单耗的降低,从而达到降低生产成本的目的。
关键词 晶体硅太阳电池 丝网印刷 分步印刷
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无网结技术在分步印刷中的应用研究 被引量:1
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作者 王举亮 宋志成 +1 位作者 郭永刚 刘军保 《电子世界》 2017年第21期195-195,197,共2页
在晶硅太阳电池制作过程中,正面电极图形主要采用印刷的方式来实现。本文重点研究无网结技术在分步印刷中的应用,分步印刷将晶硅太阳电池正面电极主栅线和副栅线分开印刷,主栅线采用非烧穿低固含量的浆料,可以降低银浆成本。副栅线采用... 在晶硅太阳电池制作过程中,正面电极图形主要采用印刷的方式来实现。本文重点研究无网结技术在分步印刷中的应用,分步印刷将晶硅太阳电池正面电极主栅线和副栅线分开印刷,主栅线采用非烧穿低固含量的浆料,可以降低银浆成本。副栅线采用无网结技术,印刷烧结后栅线高宽比提升20-25%,可以提高效率0.1%。通过分步印刷无网结技术在分步印刷中的应用,可以降低企业生产成本,提高产品转换效率,增加企业经济收益。 展开更多
关键词 晶体硅太阳电池 丝网印刷 分步印刷 无网结技术
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大面积薄板回流焊工艺的优化设计
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作者 魏子陵 陈旭 周健 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期60-62,66,共4页
为解决电子产品中大面积薄板对焊易产生焊接缺陷等问题,尝试采用圆形及方形开孔模版进行印刷,研究了印刷模版、印刷和回流焊工艺。采用X射线断层扫描对焊接面进行了检测分析,结果表明:圆形孔设计较方形孔设计产生的焊接面缺陷减少23.5%... 为解决电子产品中大面积薄板对焊易产生焊接缺陷等问题,尝试采用圆形及方形开孔模版进行印刷,研究了印刷模版、印刷和回流焊工艺。采用X射线断层扫描对焊接面进行了检测分析,结果表明:圆形孔设计较方形孔设计产生的焊接面缺陷减少23.5%,且使用分步印刷结合三段式升温方法可以进一步减少焊接面缺陷。 展开更多
关键词 大面积薄板 回流焊 模版设计 工艺优化 分步印刷 焊接缺陷
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