分离母板互联结构动力学仿真研究

运用有限元分析软件ANSYS建立了电子产品中分离母板互联结构的有限元模型,通过模态分析获得其固有频率和振型;通过随机振动分析获得其应力应变。结果表明:分离母板互联结构的一阶固有频率为137.04Hz;随机振动环境中分离母板互联结构的接缝外侧为应力集中区,在y向激励下的应力最大值为1770.000kPa。据此对产品结构进行了设计改进,并取得明显效果,一阶固有频率提高到107510.00Hz,y向激励最大应力值为70.086kPa。

基于正交试验的分离母板互联结构振动可靠性设计

利用有限元分析软件ANSYS建立了分离母板互联结构的有限元模型。选取分离母板的长度、厚度及紧固螺钉到母板边端的距离3个参数作为关键因素,安排正交试验。进行了随机振动环境下的可靠性分析,基于试验结果进行了极差分析和方差分析。结果表明:板厚H和板长L对分离母板互联结构的振动可靠性影响较大,螺钉到母板边端的距离M影响较小。获得振动可靠性设计的较优方案组合为H1L1M1。

分离母板微型互联技术

针对分离式母板互联的互联空间小、互联母板中的台阶板组装难和互联短路等问题,通过对分离母板组装、精度控制等技术进行研究,确定了微型互联技术,采用丝印模板开口技术和方波形精度控制技术,解决了分离式母板微型互联技术难题。

单方向分离式母板互联设计技术

针对电路模块的功能扩展带来的模块对外接口不足的问题,通过对分离式母板互联技术研究,确定了结构上分离的母板互联形式,主要对单方向分离互联母板互联设计、结构设计、印制板设计、可靠性设计等设计技术展开探讨,从一个角度解决了传统母板限制电路模块功能扩展带来的互联问题,实现了电路模块功能的有效扩展。

卷轧中厚板生产工艺中的母板分离策略分析与探讨

在卷轧中厚板生产工艺的基础上,重点论述其核心工艺母板分离策略的具体实施办法,并对影响分离策略的工艺速度和工序间距两个主要因素进行了详细分析和探讨。