分离母板互联结构动力学仿真研究

运用有限元分析软件ANSYS建立了电子产品中分离母板互联结构的有限元模型,通过模态分析获得其固有频率和振型;通过随机振动分析获得其应力应变。结果表明:分离母板互联结构的一阶固有频率为137.04Hz;随机振动环境中分离母板互联结构的接缝外侧为应力集中区,在y向激励下的应力最大值为1770.000kPa。据此对产品结构进行了设计改进,并取得明显效果,一阶固有频率提高到107510.00Hz,y向激励最大应力值为70.086kPa。

基于正交试验的分离母板互联结构振动可靠性设计

利用有限元分析软件ANSYS建立了分离母板互联结构的有限元模型。选取分离母板的长度、厚度及紧固螺钉到母板边端的距离3个参数作为关键因素,安排正交试验。进行了随机振动环境下的可靠性分析,基于试验结果进行了极差分析和方差分析。结果表明:板厚H和板长L对分离母板互联结构的振动可靠性影响较大,螺钉到母板边端的距离M影响较小。获得振动可靠性设计的较优方案组合为H1L1M1。