Chiplet的现状和需要解决的问题

随着集成电路的集成度和复杂度不断提高,SoC的设计和制造费用急剧攀升,导致摩尔定律难以维持,Chiplet概念受到了业界和用户的重视.本文首先介绍了Chiplet的发展历史与技术特点,并结合当前行业发展现状,列举了典型国际厂商,如Intel、AMD、TSMC、IMEC,在Chiplet领域的研究方向、技术问题以及解决方法.其中,着重分析了TSMC作为芯片代工厂商代表,其发展路线及研究方式,以及IMEC作为互连工艺开发代表在相关技术上的进步.其次,将不同厂商所面临的问题总结为EDA工具、互连技术、测试、标准四大类,并分别进行了讨论.随后,对Chiplet将来可能存在的可靠性、安全性问题进行了进一步探索.最后,通过Chiplet的发展历史、典型案例的分析总结,对Chiplet将来的研究给出了相关的建议.