AMLCD基板玻璃切割条件的选择

介绍了AMLCD基板玻璃切割刀轮的规格、物理参数、研磨方式,研究了研磨方式与切痕、刀轮角度与切割深度、刀轮角度与Lateral crack的比率之间的关系。研究发现在同样的切割条件下使用犁地研磨的刀轮的切痕状况最好;刀轮的角度越小,切割的深度越大,产生Lateral crack的临界压力值越小。由于切割深度可以由加大刀轮的下压量和增大切割压力来获得,因此在刀轮的选择上应首先考虑刀轮角度对Lateral crack的影响。

影响玻璃切割断面质量的因素及表征性能

基于“断裂形貌力学”理论,研究了刀轮角度、切割压力和切割速度对玻璃裂纹以及玻璃断面质量的影响,探讨了玻璃断裂裂纹应力分布方程,分析了刀轮角度、切割压力、切割速率对特定厚度玻璃的裂纹与断面质量数据。结果表明:玻璃中位裂度的深度与切割参数呈线性关系,切割压力对玻璃中位裂度产生较明显影响,且中位裂度应与玻璃厚度保持一定比例可得到最佳断面质量,中位裂度过大或者过小皆导致断面质量下降。提出了一种通过检测玻璃原片应力厚度分布模型下对超厚玻璃切割工艺提高掰片质量的测试方法—“中位裂度切割法”,推论了超厚玻璃切割参数与中位裂度的基础关系。通过对不同切割参数的玻璃的中位裂度测量,并与玻璃的掰片质量的结果进行分析,验证了“中位裂度切割法”工艺方向的正确性和可靠性。