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印刷电路板孔内无铜产生原因的研究
被引量:
6
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作者
陈世荣
《广东工业大学学报》
CAS
2002年第4期85-89,共5页
孔内无铜是造成印刷电路板产品报废的原因之一,本文用切片显微方法,从生产工序研究孔内无钢产生的原因,根据生产流程提出一些改善措施,提高了产品合格率。
关键词
印刷电路板
孔内无铜
电镀
改进措施
原因分析
切片显微法
生产流程
下载PDF
职称材料
题名
印刷电路板孔内无铜产生原因的研究
被引量:
6
1
作者
陈世荣
机构
广东工业大学轻工化工学院
出处
《广东工业大学学报》
CAS
2002年第4期85-89,共5页
文摘
孔内无铜是造成印刷电路板产品报废的原因之一,本文用切片显微方法,从生产工序研究孔内无钢产生的原因,根据生产流程提出一些改善措施,提高了产品合格率。
关键词
印刷电路板
孔内无铜
电镀
改进措施
原因分析
切片显微法
生产流程
Keywords
PCB, having no copper in the holes, electroplating
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ153 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
印刷电路板孔内无铜产生原因的研究
陈世荣
《广东工业大学学报》
CAS
2002
6
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职称材料
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