关于集成电路冲切过程“中筋上带”问题探讨

切筋成型是集成电路封装过程的重要工序之一。切筋过程产生的中筋上带问题,致使产品管脚短路,影响产品电性能、安全、可靠性。阐述切筋过程中筋上带产生的原因,针对该问题提出相应的改善建议。

从IC封装产品可靠性谈封装冲切模具优化设计

随着电子产品市场日益升温,电子产品朝超薄、超小等方向发展,产品量的需求越来越大,产品可靠性越来越高,塑料封装模具的冲切工艺产生的分层现象是影响产品可靠性的主要原因之一。文章首先叙述了冲切过程产生的分层情况,其次从模具结构方面说明冲切产生分层的原因,并针对产生分层的原因提出冲切模具的优化设计,最后总结从实际生产过程中防分层要求设计冲切模具和框架,可避免在实际生产过程中IC胶体分层导致产品可靠性问题。