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关于集成电路冲切过程“中筋上带”问题探讨
1
作者
刘红波
王锋博
《电子工业专用设备》
2014年第12期15-17,共3页
切筋成型是集成电路封装过程的重要工序之一。切筋过程产生的中筋上带问题,致使产品管脚短路,影响产品电性能、安全、可靠性。阐述切筋过程中筋上带产生的原因,针对该问题提出相应的改善建议。
关键词
引线框架
切
筋
凸
模
切
筋
凹
模
切
筋
卸料镶件
切筋凸模导向块
下载PDF
职称材料
题名
关于集成电路冲切过程“中筋上带”问题探讨
1
作者
刘红波
王锋博
机构
天水华天科技股份有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2014年第12期15-17,共3页
文摘
切筋成型是集成电路封装过程的重要工序之一。切筋过程产生的中筋上带问题,致使产品管脚短路,影响产品电性能、安全、可靠性。阐述切筋过程中筋上带产生的原因,针对该问题提出相应的改善建议。
关键词
引线框架
切
筋
凸
模
切
筋
凹
模
切
筋
卸料镶件
切筋凸模导向块
Keywords
Lead frame
Dam bar punch
Dam bar die
Dam bar stripper insert
Dam bar punch guide block
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
关于集成电路冲切过程“中筋上带”问题探讨
刘红波
王锋博
《电子工业专用设备》
2014
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