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关于集成电路冲切过程“中筋上带”问题探讨
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作者 刘红波 王锋博 《电子工业专用设备》 2014年第12期15-17,共3页
切筋成型是集成电路封装过程的重要工序之一。切筋过程产生的中筋上带问题,致使产品管脚短路,影响产品电性能、安全、可靠性。阐述切筋过程中筋上带产生的原因,针对该问题提出相应的改善建议。
关键词 引线框架 卸料镶件 切筋凸模导向块
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