浅谈IC切筋成型技术及其发展趋势

IC切筋成型技术作为电子封装产业的一个分支技术 ,受该产业近年来迅猛膨胀的推动 ,得到了飞速发展。通过对全球IC市场需求状况和封装特征的分析 ,阐述了切筋成型技术的发展趋势及在关键技术方面我国与世界先进水平的差距和存在的问题 ,提出了在目前有利形势下发展我国IC封装及切筋成型技术的措施。

半导体IC全自动切筋成型系统

随着集成电路产业的高速发展,半导体IC封装环节中切筋成型工艺的重要性也在日益凸显,然而传统切筋成型作业方式的效率已经难以满足日益增长的行业需求。本文设计了半导体IC全自动切筋成型设备,由机械结构、电控系统和精密模具3部分构成,其核心控制系统采用信捷PLC控制器;并设计了人机交互界面,可实时监测系统运行状态并根据需求动态调节系统运行参数;通过光电传感器和执行机构紧密配合,实现了从上料片至成品收集全流程自动化。经试验表明,系统切筋误差小于0.05 mm,切筋效率较传统作业方式提高了50%,具有较好的实用价值。

机器视觉检测系统在半导体工业切筋成型机上的应用

介绍了机器视觉检测系统在半导体工业后道关键设备(切筋成型机)上的应用,对产品的自动视觉检测功能。包含检测的基本原理、使用方法和镜头、照明等关键要素的选择,以及视觉系统对产品的常见检测等。

技术与市场成功对接

成立于2000年元月的中日合资三佳山田科技有限责任公司自2002年10月18日正式投产以来,科技领先和规模效益优势逐步凸显,今年前三季度,该公司销售产值与去年同期相比增长200%以上,国内新增市场占有率达到30%以上,正是由于技术与市场、项目产品与发展渐渐的成功对接。