基于扫描链平衡的3D SoC测试优化方法

三维芯片由于其高性能和低功耗越来越受到人们的欢迎。SoC技术是把一个完整的系统集成到单个(或少数几个)芯片上,从而实现整个系统功能复杂的集成电路。以细粒度划分的3D SoC实现了真正意义上的3D芯核。它降低了单个芯核内的局部和全局互连线的长度,在功耗和性能方面会有很大的改进。但是随着划分层数的不同,测试开销也会发生变化。本文通过扫描链平衡提出考虑测试时间和测试存储的测试开销函数,以便找到最优的划分层数。在ITC’02基准SoC集上的实验结果表明,通过扫描链平衡技术后得到的测试开销比普通测试开销最高降低了19.9%。