AMLCD基板玻璃切割条件的选择

介绍了AMLCD基板玻璃切割刀轮的规格、物理参数、研磨方式,研究了研磨方式与切痕、刀轮角度与切割深度、刀轮角度与Lateral crack的比率之间的关系。研究发现在同样的切割条件下使用犁地研磨的刀轮的切痕状况最好;刀轮的角度越小,切割的深度越大,产生Lateral crack的临界压力值越小。由于切割深度可以由加大刀轮的下压量和增大切割压力来获得,因此在刀轮的选择上应首先考虑刀轮角度对Lateral crack的影响。