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日本印制电路板技术路线图介绍(2)——刚性印制电路板
被引量:
1
1
作者
龚永林
李敏明
马明诚
《印制电路信息》
2016年第5期9-18,41,共11页
介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。
关键词
路线图
刚性印制电路板
积层板
下载PDF
职称材料
从基板到机板(上)—对从配线线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
2
作者
本多进文
祝大同
《印制电路资讯》
2003年第1期82-86,共5页
关键词
配线线基板
内藏电子部品基板
发展趋势
PCB
刚性印制电路板
下载PDF
职称材料
题名
日本印制电路板技术路线图介绍(2)——刚性印制电路板
被引量:
1
1
作者
龚永林
李敏明
马明诚
出处
《印制电路信息》
2016年第5期9-18,41,共11页
文摘
介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。
关键词
路线图
刚性印制电路板
积层板
Keywords
Road map
Rigid PCB
Build up board
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
从基板到机板(上)—对从配线线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
2
作者
本多进文
祝大同
出处
《印制电路资讯》
2003年第1期82-86,共5页
关键词
配线线基板
内藏电子部品基板
发展趋势
PCB
刚性印制电路板
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
日本印制电路板技术路线图介绍(2)——刚性印制电路板
龚永林
李敏明
马明诚
《印制电路信息》
2016
1
下载PDF
职称材料
2
从基板到机板(上)—对从配线线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
本多进文
祝大同
《印制电路资讯》
2003
0
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职称材料
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