论挠性电路板与刚性电路板产污环节的相同与不同

介绍了高精密度多层挠性电路板与刚性电路板生产工艺的区别及其废气、废水、固体废物等污染源产污环节的相同与不同之处,分析污染物的产生情况,为后续电路板行业的环境影响评价及有关污染治理技术提供参考。

日本印制电路板技术路线图介绍(2)——刚性印制电路板

介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。