刚挠板热风整平焊锡时挠性区撕裂改善

0引言为了防止挠性区空腔内的气体在经过热风整平焊锡(hot air solder levelling,HASL)高温流程时,气体受热膨胀导致的刚挠结合印制电路板(rigid flexible printed circuit board,R-FPCB)出现分层异常,现R-FPCB采用了先开盖后HASL的加工流程,但挠性区面积大的产品加工时由于挠性区的支撑力不足,无法承受风刀压力而导致撕裂。

基于刚挠结合板的柔性互连技术分析

互连器件作为各类型号装备内部单元的关键导通节点,是实现电气互连的必需基础元件之一。然而,随着各型号装备及民用产业的快速发展,传统的电气互连解决方案已然无法完全满足其未来发展需求。基于刚挠结合板的柔性互连技术是实现电气互连的一种新的解决方案,具有小型化、轻量化、可弯折等诸多优点。本文综述了基于刚挠结合板的柔性互连技术的特点及发展现状,并展望了其未来发展方向,可为柔性互连技术的发展提供有益的参考和启示。

具有深腔结构的刚挠结合板制作方法探讨

印制电路板(PCB)需要在有限的空间内集成更多的功能模块,因此有一种相应的深腔设计。但深腔制作存在深度控制精度差、工艺流程复杂及制作难度高等问题。以一种具有深腔结构的有机发光二极管(OLED)模组刚挠结合板为研究对象,通过解析关键制程工艺、关键控制点,以及对比不同工艺优缺点的方式,对深腔结构的制作难点进行分析,重点介绍了深腔加工的关键制作技术。

一种厚铜刚挠结合印制电路板的开发

为适应各种环境下的需求,军用电子设备正朝着小型化、轻量化及高可靠性方向发展。军用大电流产品存在原用线束装配方式占用结构空间大、装配时间长及装配一致性差的问题,可以使用刚挠结合印制电路板(RFPCB)对其大电流线束进行替代。阐述了此类RFPCB的大电流过流仿真设计过程和制造过程中遇到的层压空洞问题的压合工艺攻关过程,提出了一种RFPCB替代大电流线束的技术方案。

一款小型高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究

家用便携式医疗电子设备主要特征是体积小、携带方便、操作智能简单,其使用的印制电路板(PCB)为刚挠结合板(R⁃FPCB)和高密度互连(HDI)板。以一款应用于家用便携式医疗电子设备的10层三阶HDI R-FPCB为例,就此类产品的制作工艺以及技术难点做了详细阐述,希望能够为业界同行提供一定的参考。

刚挠板中非隔空多层软板的分层研究

刚挠结合印制电路板(F⁃RPCB)中,非隔空结构多层软板(≥4层)由于软板之间存在特殊的黏结材料,组成成分复杂,压合后可靠性测试时,热冲击测试288℃/10 s/3次,或者回流焊测试时,挠性区域容易出现鼓泡、分层现象。介绍了一种多层软板叠构F⁃RPCB(2R+4F+2R),分析影响F⁃RPCB软板区域层压分层的关键结构因素和工艺方法,并通过机理分析、试验验证,制定出相应的设计方案,提高了多张软板非空腔叠构R-FPCB层压可靠性。

刚挠板软板区域揭盖方法研究

随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展,刚挠板因具有立体组装的便利性特点而得到较迅猛的发展,刚挠板品质薄弱处集中在刚挠结合区,特别是常规的揭盖工艺:“机械揭盖+激光成型(挠性区域)”,机械揭盖通常控深后还需配合手动采用刀笔挑拨揭盖,不仅存在刀笔误伤挠性区域线路的风险,电测试也不容易测出,在客户端安装回流后出现开路,而且采用激光严重影响激光产能,成本高,又存在碳黑风险。相比传统的揭盖工艺,采用新型的揭盖方法,是一种高品质,高效率,低成本的具备竞争力的刚挠板揭盖工艺。

耐空间环境的航天器刚挠板设计与工艺验证

结合航天应用需求,设计了一种聚酰亚胺基的刚挠板。对刚挠板的选材、接插方式进行了研究,连接部位采用接插件形式,可以提供较高的电气、机械连接可靠性。通过外形检查、金相剖切等手段,研究了焊接温度、返修次数对刚挠板装联质量的影响,3种焊接温度下均未对刚挠板造成损伤,在保证焊透率的前提下,焊接温度可以低至260℃,返修次数建议少于3次。按照航天电子产品质量标准要求,对焊接及返修工艺样品进行了模拟空间环境试验,抗挠曲性能达到5000次。

浅谈单张挠性芯板刚挠板的制作方法

传统单张挠性芯板刚挠板的制作方法受PP片溢胶影响,采用低流动PP片一次压合工艺板面会存在凹凸不平树脂塞孔打磨困难;先采用低流动PP片压合后用流动PP片二次压合工艺可以有效解决板面不平整树脂打磨困难问题,但二次压合工艺层间对准度差、低流动PP材料成本高、工艺复杂不适批量生产。相比传统工艺,采用流动PP片进行一次压合工艺制作的方法,通过特制的PI垫片技术进行阻胶,不仅可以阻挠性芯板内层铜厚18、35μm条件下的PP溢胶,甚至可以阻挠性芯板内层铜厚是70、105μm条件下的PP溢胶。该方法可靠性能稳定,良率高,效率快,是一种具有竞争力的批产制作工艺。

分层设计刚挠结合板软板层线路制作工艺研究

多维度折弯在刚挠结合板、多层柔性线路板中已大量运用到智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品等。应柔性线路区域弯折需求,分层(air-gap)设计成为该类柔性线路板制造中常用设计,但该设计在完成排板压合工序后,板面存在凹陷状高低差现象。同时,为控制提高挠性区域的弯折,软板层采用基铜+孔铜电镀的工艺,因此也形成孔边凸起状高低差。一凹一凸高低差的存在,给线路图形制作带来挑战。本文前期试验通过不同线路前处理、不同干膜厚度、排板压合方式等常规的线路制作方式,未能解决分层(air-gapp)设计带来的凹陷、镀孔台阶高低导致的线路缺陷;中期结合湿膜和干膜各自的优点,实验研究开发出湿膜+干膜工艺,同时,通过优化设计和制作工艺参数,经批量验证有效降低分层(air-gap)和孔镀台阶导致的开路、曝光不良等缺陷,不良率下降8.3%%。后期,通过引入真空贴膜机贴膜的方式,也进行了新的尝试,结果良率进一步提升2.05%。本文所述的图形线路制作方式,为解决刚挠结合板软板层分层(air-gap)区域线路制作提供制作工艺参考。

刚挠印制板电气性能仿真技术研究

该文针对刚挠印制板布线设计过程中电气指标设计准确性难以直观计算、降额设计余量不足或过足等情况,基于Sigrity、ADS工程软件,进行刚挠印制板导通阻抗、载流量和特性阻抗仿真技术研究,通过线压降仿真、电流密度仿真间接对导通阻抗、载流量进行仿真,进而获得刚挠印制板电气性能仿真方法,提高一次布线准确性,为后续刚挠印制电缆设计提供技术支撑。

刚挠板中软板表面黑影残碳去除研究

刚挠板中软板表面的覆盖膜可起到绝缘和保护的作用,黑影残碳的存在会导致软板表面绝缘失效,进而出现通电、短路的风险,同时对产品的外观也有影响。本文将从黑影残碳的产生过程、产生机理入手,结合厂内现有加工设备、能力进行除碳测试,寻找一种可有效去除黑影残碳的方法,同时保证软板表面覆盖膜的PI厚度达标。结合扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶红外光谱仪(FT-IR)等测试手段探究去除黑影残碳的机理。

难度大?金百泽NPI工程师教你改善高多层刚挠结合板凹陷度问题!

随着电子产品的智能化与轻便化,促使PCB朝着功能高度集成化与小型化设计发展,PCB层数的叠加也逐渐变多。对于刚挠结合板而言,内层PP的低流胶特性与铣槽设计在一定程度上加大了高层次刚挠结合板的制作难度,存在凹陷度需要改善的问题.

刚挠结合板非导通孔到图形对位能力研究

因软硬结合板有三维组装特性,部分产品根据其特殊的应用场景,要求控制顶层和底层零件的对准度,针对此类要求,客户零件贴装需以非导通孔为基准对位贴合,避免零件偏移,需控制软硬结合板基准点即非导通孔到顶层和底层图形的对位公差为±0.10 mm,软硬结合板受软性材料涨缩变形的影响,按常规的制作工艺,图形到非导通孔的对位能力C_(pK)<1.0,该能力无法实现批量生产;本文主要研究提升高密度互连类软硬结合板中非导通孔到图形的对位公差能力,通过分析孔到图形对位的影响因素,简化图形对位的层次,重新排列非导通孔的加工过程,实现顶层和底层的图形到非导通孔的间距同时满足±0.10 mm的公差要求,提升图形到非导通孔的间距能力C_(pK)>1.67,满足批量生产的要求,同时,为行业内提升软硬结合板非导通孔到图形的对位能力提供参考。

刚挠结合板钻孔披锋改善研究

含多张软板的刚挠结合板,为了保证压合填胶效果以及满足产品对于厚度的要求,外层芯板有时会采用较薄的材料。而压合过程中使用高附型材料会导致压合后板面不平整,孔环位置会因内层软板掏铜而向内凹陷,钻孔后披锋严重。文章针对刚挠结合板钻孔披锋严重的问题进行探究,提出一种改善披锋的加工方法。

关于阻胶膜制作刚挠结合板的方案研究

软硬结合板具备硬板的电气性能和软板的弯折、扭转功能,正朝着轻、薄、短、小方向的发展趋势。随着在智能穿戴电子产品的应用,技术要求越来越高,产品越做越薄,对此业界研发出一种阻胶膜的工艺技术。本文对这项技术的应用背景、相关材料的研究、相关制作方法做介绍。

刚挠结合板模拟回流焊后分层改善分析

本文记录了某款刚挠结合板在模拟回流焊测试后出现的分层异常,并进行分层改善分析。通过FA分析,确认回流后分层为层压分层,对比层压生产加工流程、层压参数、材料叠层差异等,找到造成层压分层的显著因子——上压温度点。针对显著因子设计试验进行专项改善,成功改善层压分层问题。

微小卫星可展式刚挠结合板太阳电池阵设计

文章设计的可展式刚挠结合板太阳电池阵,将太阳电池阵电路与基板高度集成,省去电线、电缆连接,具有基板薄、质量小、电路连接简化及挠性可弯曲折叠等优点,可满足微小卫星太阳电池阵高质量比、高体积比功率的需求。以某卫星太阳电池阵为例,在185 mm×420 mm×20 mm 且收拢后板间距不大于5 mm的包络内,采用刚挠结合板设计,可实现输出功率不小于60 W,比使用传统太阳电池阵功率输出提高了1倍以上。其在轨应用结果表明,太阳电池阵功率输出稳定,可为微小卫星太阳电池阵设计提供参考。

刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用

自从1980初期，刚挠结合板首次使用在高可靠性军事电子设备中以来，刚挠结合板已在高科技领域得到了广泛的应用，如今已成为印制板工业中的研究热点之一。本文综述了刚一挠结合板主要优点、制作工艺、现在所处的研究状态以及商业化应用，并着重分析了制作工艺中的难点。

HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展

随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。