刚挠印制板电气性能仿真技术研究

该文针对刚挠印制板布线设计过程中电气指标设计准确性难以直观计算、降额设计余量不足或过足等情况,基于Sigrity、ADS工程软件,进行刚挠印制板导通阻抗、载流量和特性阻抗仿真技术研究,通过线压降仿真、电流密度仿真间接对导通阻抗、载流量进行仿真,进而获得刚挠印制板电气性能仿真方法,提高一次布线准确性,为后续刚挠印制电缆设计提供技术支撑。

刚挠印制板技术

概述了刚挠印制板的构造、制造方法、特征和用途。

航天用刚挠印制板可靠性研究

通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量,从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器产品,并给出航天用刚挠印制板具体的材料、生产工艺及关键工艺参数建议。

刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析

为适应电子产品的发展,刚挠印制板的应用范围越来越大,用户对刚挠板性能的要求越来越高。概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理和化学镀铜等角度分析并解决镀覆孔开裂问题。

刚挠印制板的一种开盖流程实验

主要讨论一种刚挠印制板的开盖流程,以实验的方式确定其关键制程的设置并对实验过程中遇到的一些问题进行讨论。

基于线缆替代的刚挠印制板互联技术在某型变频组件中的应用

刚挠印制板俗称软硬结合板,是近年来增长非常迅速的一类基板,广泛应用于计算机、军用电子设备、通讯器材等。本文详细介绍了刚挠印制板在某变频组件内的互联技术应用,明确了刚挠印制板替代线缆实现互联的重要作用及意义,并展望了基于线缆替代的刚挠印制板的应用前景。

等离子体在刚挠印制板中的应用

本文讨论了刚挠印制板的孔内钻污的成因，并重点研究了对刚挠印制板进行等离子凹蚀时影响凹蚀速率的因素；

浅谈刚挠印制板内层互连失效与钻孔参数的关联

刚挠印制板在制作过程中如何保证印制板内层互连的可靠性是其工艺关键点之一。文章通过调整钻孔参数来分析和验证钻孔对内层互连失效的关联性,从而为解决包含多张软板的刚-挠结合板钻孔工艺技术难题提供可行解决方案。

刚挠印制板在机载设备电子机箱中的结合与应用

本文简述了刚挠印制板的定义、特性和优点、传统电子机箱的构成和装联方式,详细阐述了刚挠印制板与传统电子机箱的结合方式,并进行了举例论述,最后对两者的结合前景进行了展望。

挠性及刚挠印制板组件可制造性设计

本文对挠性及刚挠印制板组件的设计特点和设计流程进行了分析,从设计需求分析、成本分析、结构设计、电路原理图设计、PCB设计等方面对挠性印制板设计过程中的一些关键点进行了阐述,其宗旨在于提高和改进挠性印制板组件产品的可制造性设计,最终实现节约产品研发成本、加快产品研发周期、提升产品生产效率和生产质量的目的。

刚挠印制板技术在军用传感器中的应用

将刚挠结合印制板的设计理念引入到航天产品的电路板结构设计中,四块刚性印制板和三块挠性板进行一体化设计,实现了接口的高可靠性连接,并极大地节省了传感器的内部空间,便于传感器微型化。刚性印制板采用四层板设计,挠性板采用双层板设计,实现了小电路板上含有多种信号通道的目的。通过振动试验、加速度试验、冲击试验、高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器等军用型号。

刚挠印制板的技术趋向

以便携式设备为代表的IT电子设备急速发展，成为电子工业的牵引车，使刚挠印制板的应用也扩大。本文介绍了刚挠印制板的特征、性能、基本结构和应用例子。刚挠印制板有刚性与挠性两部分组成，因此兼有刚性板与挠性板的性能。代表性的刚挠印制板结构有单面或双面挠性带连接二块刚性板，也有二块分离的挠性板共同连接二块刚性板，

刚挠印制板图形距PP铣边距离能力提升研究

经对比国内外刚挠印制板生产能力,发现我们对于刚挠处图形到PP铣边距离最小仅为150μm,远低于最小100μm水平,存在较大差距。文章通过来料烘烤、设计优化(流胶口取消)、工艺方法(定位、压膜方式)等各维度探究、找到一种提升外层图形距PP铣边距离能力水平的方法,从而提升竞争力。

异形刚挠印制板组件装联的防护工艺

基于某产品生产制造中使用异形刚挠印制板的实际需求,开展刚挠印制板组装件装联可靠性研究,通过工艺试验及微观分析,确定了有效的工艺方法及防护措施,解决了异形刚挠印制板组件在装焊、清洗、喷涂、调试、整机组装过程中遇到的技术难题,保障了产品的质量与可靠性。

刚挠印制板高速信号布线设计研究

通过某刚挠印制板上高速信号线走线设计研究,解决刚挠印制板高速信号传输的阻抗匹配、信号完整性及电磁干扰等瓶颈问题。

一款小型高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究

家用便携式医疗电子设备主要特征是体积小、携带方便、操作智能简单,其使用的印制电路板(PCB)为刚挠结合板(R⁃FPCB)和高密度互连(HDI)板。以一款应用于家用便携式医疗电子设备的10层三阶HDI R-FPCB为例,就此类产品的制作工艺以及技术难点做了详细阐述,希望能够为业界同行提供一定的参考。

一种厚铜刚挠结合印制电路板的开发

为适应各种环境下的需求,军用电子设备正朝着小型化、轻量化及高可靠性方向发展。军用大电流产品存在原用线束装配方式占用结构空间大、装配时间长及装配一致性差的问题,可以使用刚挠结合印制电路板(RFPCB)对其大电流线束进行替代。阐述了此类RFPCB的大电流过流仿真设计过程和制造过程中遇到的层压空洞问题的压合工艺攻关过程,提出了一种RFPCB替代大电流线束的技术方案。