期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
激光技术在刚挠性HDI板的应用——微导通孔形成，图形成形，外型加工 被引量：1
1
作者 Dr.Dieter J.Meier +2 位作者 Stephan H.Schmidt 翁毅志 《印制电路信息》 2004年第7期53-56,共4页
概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场.
关键词 激光钻孔 高密度互连 激光图形加工 激光铣切 微导通孔 刚挠性hdi板
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部