一款小型高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究

家用便携式医疗电子设备主要特征是体积小、携带方便、操作智能简单,其使用的印制电路板(PCB)为刚挠结合板(R⁃FPCB)和高密度互连(HDI)板。以一款应用于家用便携式医疗电子设备的10层三阶HDI R-FPCB为例,就此类产品的制作工艺以及技术难点做了详细阐述,希望能够为业界同行提供一定的参考。

提高刚挠结合印制板耐热性能制造方法

文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求,提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法,提高刚挠结合印制板刚性部位Tg值和耐热性能,为刚挠结合印制板焊接和使用提供可靠保证。

多层刚挠结合印制板湿法除胶渣研究

多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁分离,导致产品功能性失效。以多层刚挠结合印制板(十六层)为案例,对比了湿法孔内胶渣除去的几种方式及其效果,为同行作参考。

高可靠性18层刚挠结合印制板制作技术研究

文章通过介绍一款用于航空方面的18层高可靠性刚挠结合印制板在压合、盲槽制作、半固化片开窗、覆盖膜压合等技术点的突破,提出一套适用于此类高层高阶刚挠结合印制板的制作技术。

刚挠结合印制板中挠性区的纯胶与覆盖膜黏合性探究

有些刚挠结合印制板需要将挠性区制作成不分层结构,以防挠性区形状的改变对阻抗产生影响。不分层结构根据叠层可设计为挠性区用纯胶黏合,刚性区用半固化片黏合的混压方式生产。但直接使用纯胶粘合挠性区,存在挠性区剥离强度差、易分层的风险,故尝试探索一种有效的处理方式使得成品挠性区剥离强度符合要求,不出现分层。

一种厚芯板半槽法刚挠结合印制板制作

文章讲述了一种厚芯板当激光无法切割时,采用半槽工艺制作的刚挠结合板,以六层刚挠结合板为例,采用2次CNC控深替代激光切割开盖的方式制作。重点突出设计(叠层设计、工艺流程设计、关键点设计)和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类厚芯刚挠结合板的生产经验。

一款蓝牙耳机用高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究

蓝牙耳机带给了印制板(PCB)产品新的性能和品质要求,也给PCB开创了新的市场机会。本文选取一款应用于蓝牙耳机,整体6层,集高密度互连、刚挠结合、超薄、精细线路、软板印制插头等特点为一体的印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。

车载摄像头模组用刚挠结合印制板制作技术研究

随着汽车智能网联化及自动驾驶技术的发展,车载摄像头的出货量随之增加,布局车载摄像头模组PCB产品成为PCB企业一个新的市场发展方向。文章选取一款用于车载摄像头的6层刚挠结合印制板,就其制作工艺流程及技术难点做了详细的讲述,并就这些制作难点提出了一些新的改善思路和方法。

刚挠结合印制板在等离子处理过程中爆板分析及改善

开窗是刚挠结合印制板实现挠性弯曲的关键工艺,主要有通窗和盲窗法,其中后者因过程可对挠性窗口区域起良好的保护作用等而广泛应用,但其生产过程存在等离子处理爆板风险。本文通过对压机真空度、刚板厚度、盲窗面积/周长比、开窗区域是否覆铜等因素的影响进行研究,具体分析了等离子过程产生爆板的原因,总结出了在真空压合的条件下,刚板厚度和开窗区域是否覆铜是影响生产板等离子处理爆板的主要因素,并提出了一种新型的改善方法——开窗区域去铜法,该方法可有效改善排气降低气压影响,为盲窗工艺的扩大应用提供参考。

OLED屏用刚挠结合印制板制作工艺研究

有机发光二极管(OLED)显示器是继液晶显示器(LCD)之后的第三代显示技术。文章介绍了一种应用于手机OLED屏的刚挠结合板,其产品特点为带异向导电胶(ACF)压屏手指、连接器、阻抗线设计在内层挠性电路板(FPC)上;并针对产品结构和特点,研究各关键工序的制作工艺。

一种厚铜刚挠结合印制电路板的开发

为适应各种环境下的需求,军用电子设备正朝着小型化、轻量化及高可靠性方向发展。军用大电流产品存在原用线束装配方式占用结构空间大、装配时间长及装配一致性差的问题,可以使用刚挠结合印制电路板(RFPCB)对其大电流线束进行替代。阐述了此类RFPCB的大电流过流仿真设计过程和制造过程中遇到的层压空洞问题的压合工艺攻关过程,提出了一种RFPCB替代大电流线束的技术方案。

刚挠印制板技术在军用传感器中的应用

将刚挠结合印制板的设计理念引入到航天产品的电路板结构设计中,四块刚性印制板和三块挠性板进行一体化设计,实现了接口的高可靠性连接,并极大地节省了传感器的内部空间,便于传感器微型化。刚性印制板采用四层板设计,挠性板采用双层板设计,实现了小电路板上含有多种信号通道的目的。通过振动试验、加速度试验、冲击试验、高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器等军用型号。

刚挠结合光电印制板内埋入光纤槽型与位置对光纤应力的影响

针对刚挠结合光电印制板中埋入光纤的槽型及埋入位置对内部光纤的应力影响问题,建立了刚挠结合光电印制板二维有限元分析模型,对刚挠结合光电印制板在热固耦合载荷下,带有涂覆层和不带涂覆层的光纤分别埋入矩形、U形和梯形槽3种不同槽型结构以及不同位置处的光纤应力和偏移进行了研究,得到了3种槽型的槽深与槽宽对光纤应力与偏移的影响规律。研究结果表明,当埋入不带涂覆层光纤时,采用U形槽埋入光纤,光纤受到的最大应力值最小;不带涂覆层光纤埋入3种槽型结构中的最大应力值大小依次为:梯形槽(44.938MPa)>矩形槽(38.218MPa)>U形槽(36.371MPa);当不带涂覆层光纤埋入槽深为111μm,槽宽为104μm矩形槽时,埋入光纤的应力值最小;当不带涂覆层光纤埋入槽深为127μm,槽宽为104μm U形槽或梯形槽时,埋入光纤的应力值最小;不带涂覆层光纤埋入3种槽型结构中,光纤的偏移量都会随槽深的增大而增加,随槽宽的增大而减小;光纤埋入位置越靠近挠性基板边缘,受到的应力越大;涂覆层能够有效减小内部光纤的应力。

刚挠结合板纯胶层过孔制作凹蚀的改善

刚挠结合印制板在制作过程中由于其板材料不耐碱性攻击,多层压合的挠性板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点,文章主要讲一种产品设计制作时,过孔制作的优化解决方案。

浅谈刚挠结合板之孔金属化

概述了刚挠结合印制板加工过程中以黑影工艺替代传统沉铜工艺,针对PTH的流程特性,制定相应预防措施,以求最大限的减少过程中的孔内无铜品质缺陷。

刚挠结合板介质材料的插入损耗研究

5G用印制板(PCB)一个非常明确的方向就是高频高速材料。软硬板产品所使用材料在信号完整性方面的表现将直接影响5G产品的性能。目前插入损耗是广泛用以评估PCB材料信号完整性表现的指标,文章主要研究常用软硬板材料的插入损耗表现以及提供了一种简便、准确地计算成品材料耗散因子tan(δ)(DF)的方法。

刚挠结合板纯胶层过孔制作凹蚀的改善

刚挠结合印制板在制作过程中由于软板材料不耐碱性攻击,多层压合的软板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点。文章主要阐述一种产品设计制作时,过孔制作的优化解决方案。

一种三轴振动传感器设计

设计了一种新型的三轴振动传感器,整机尺寸为27 mm×27 mm×21 mm,体积小巧,质量轻,刚性好,便于安装使用。电路板的结构设计采用刚挠结合印制板的设计理念,将四块刚性印制板和三块挠性板进行一体化设计,实现了接口的高可靠性连接,并极大地节省了传感器的内部空间,便于传感器微型化。刚性印制板采用四层板设计,挠性板采用双层板设计,实现了小电路板上含有多种信号通道的目的。三块带有敏感芯体的刚性印制板通过丙烯酸酯粘接在壳体相互正交的三个内面上,可以实现一个测点三个方向振动信号的测量。通过试验验证和性能指标测试,应用这种结构设计出的三轴振动传感器频响特性可以达到5 kHz。