期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
刚-挠性PCB 30年
1
作者 丁志廉 《印制电路信息》 2007年第7期39-40,共2页
文章概述了30年来刚-挠性PCB的发展。今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。
关键词 刚-挠性印制板 多层板 高密度互连
下载PDF
值得思索的中国FPC生产状态 被引量：1
2
作者 林金堵 《印制电路信息》 2005年第3期3-4,共2页
中国的FPC应走向以刚-挠性PCB为主的新产品上。
关键词 挠性印制板 刚-挠性印制板 挠性FR-4基材 价格竞争 FPC 生产状态 中国 PCB
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部