一种刚-挠结合板的制作工艺简介(半冲开盖)

概述了刚-挠结合板的一种制作工艺(半冲开盖),主要内容包括其制作原理、设计要点、制作问题等。

刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用(英文)

自从1980’初期,刚挠结合板首次使用在高可靠性军事电子设备中以来,在高科技领域得到了广泛的应用,如今已成为印制板工业中的研究热点之一。本文综述了刚-挠结合板主要优点、制作工艺、现在所处的研究状态以及商业化应用。文章报道了我们的研究成果,并着重分析了制作工艺中的难点。