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钝化前表面预处理对AlGaN/GaN HEMTs性能的影响
被引量:
1
1
作者
李诚瞻
刘丹
+4 位作者
郑英奎
刘新宇
刘键
魏珂
和致经
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期329-333,共5页
提出一种新的钝化技术——采用盐酸和氢氟酸混合预处理溶液(HF:HCl:H2O=1:4:20)对AlGaN/GaNHEMTs进行表面预处理后再淀积Si3N4钝化,研究了新型钝化技术对AlGaN/GaNHEMTs性能的影响并分析其机理.与用常规方法钝化的器件相比,经过表面预...
提出一种新的钝化技术——采用盐酸和氢氟酸混合预处理溶液(HF:HCl:H2O=1:4:20)对AlGaN/GaNHEMTs进行表面预处理后再淀积Si3N4钝化,研究了新型钝化技术对AlGaN/GaNHEMTs性能的影响并分析其机理.与用常规方法钝化的器件相比,经过表面预处理再钝化,成功地抑制了AlGaN/GaNHEMTs肖特基特性的恶化,有效地增强抑制电流崩塌效应的能力,将GaN基HEMTs的输出功率密度提高到5.2W/mm,并展现良好的电学可靠性.通过X射线光电子谱(XPS)检测预处理前后的AlGaN表面,观察到经过预处理后的AlGaN表面氧元素的含量大幅度下降.表面氧元素的含量下降,能有效地降低表面态密度和表面电荷陷阱密度,被认为是提高AlGaN/GaNHEMTs性能的主要原因.
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关键词
ALGAN/GAN
HEMTS
钝化
表面预处理
初始氧化层
下载PDF
职称材料
题名
钝化前表面预处理对AlGaN/GaN HEMTs性能的影响
被引量:
1
1
作者
李诚瞻
刘丹
郑英奎
刘新宇
刘键
魏珂
和致经
机构
中国科学院微电子研究所
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期329-333,共5页
基金
国家重点基础研究发展计划(批准号:2002CB311903)
中国科学院重点创新基金(批准号:KGCX2-SW-107)资助项目~~
文摘
提出一种新的钝化技术——采用盐酸和氢氟酸混合预处理溶液(HF:HCl:H2O=1:4:20)对AlGaN/GaNHEMTs进行表面预处理后再淀积Si3N4钝化,研究了新型钝化技术对AlGaN/GaNHEMTs性能的影响并分析其机理.与用常规方法钝化的器件相比,经过表面预处理再钝化,成功地抑制了AlGaN/GaNHEMTs肖特基特性的恶化,有效地增强抑制电流崩塌效应的能力,将GaN基HEMTs的输出功率密度提高到5.2W/mm,并展现良好的电学可靠性.通过X射线光电子谱(XPS)检测预处理前后的AlGaN表面,观察到经过预处理后的AlGaN表面氧元素的含量大幅度下降.表面氧元素的含量下降,能有效地降低表面态密度和表面电荷陷阱密度,被认为是提高AlGaN/GaNHEMTs性能的主要原因.
关键词
ALGAN/GAN
HEMTS
钝化
表面预处理
初始氧化层
Keywords
AlGaN/GaN HEMTs
passivation
surface pretreatment
native oxide
分类号
TN325.3 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
钝化前表面预处理对AlGaN/GaN HEMTs性能的影响
李诚瞻
刘丹
郑英奎
刘新宇
刘键
魏珂
和致经
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008
1
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职称材料
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