电磁离心铸造Al-20Si过共晶合金中硅相组织演变规律

采用电磁离心铸造的方法制备了Al-20Si(质量分数,下同)过共晶合金空心管坯,研究了电磁场对合金凝固组织及硅相形貌的影响。结果表明,随磁场强度增加铸坯外侧硅相聚集层厚度不断减小;与传统离心铸造的铝硅过共晶合金微观组织相比,施加电磁场后凝固组织中初晶硅相得到细化,外侧硅相形貌逐渐由典型的五瓣星形成为沿热流方向生长的初晶硅枝晶,内侧硅相受到电磁搅拌作用发生合并凝聚和钝化;初晶硅相尺寸及形状因子随磁场强度增加在不断减小。电磁搅拌破坏了硅相呈放射状排列的结构,共晶硅分布杂乱,且共晶团共晶片层间距逐渐增加。

电磁搅拌强度对Al-25Si组织形貌影响分析

Al-25Si合金具有较好的耐磨性和热膨胀性,但初晶硅的粗大问题使其性能大大降低。严重限制了其在工业中的广泛应用,本文通过研究不同的电磁搅拌强度对Al-25Si合金组织的影响,进而为半固态挤压成型奠定一定的理论基础。研究分析得出,电磁搅拌强度有一定合适的范围,在0—150v电压内增大电磁搅拌强度能够有效的细化硅相,超过一定的范围,硅相不但得不到细化,反而有增大的趋势。