化学镀Ni-Co-P合金的初期沉积行为

用特殊制样手段在TEM上直接观察镍钴磷合金化学沉积的初期形貌。结果表明 ,化学沉积的初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性。原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面 ,而是还原后的原子在固 液界面处首先形成原子团 ,然后在基体表面的高能量区域优先沉积。随着时间的延长 ,沉积晶粒的长大倾向并不明显 ,而是以沉积颗粒逐步链状联结的方式扩展 ,直至覆盖整个基体表面。

pH值对镁合金钙系磷化膜初期沉积生长的影响

以磷酸二氢钠和钙离子磷化液体系为研究对象,探究pH值对镁合金钙系磷化膜初期沉积过程的影响。结果表明:镁合金钙系磷化膜的初期沉积生长是由于磷化液中的氢离子与镁单质反应,使镁合金材料表面薄层溶液的pH值升高。当pH值达到溶液中游离离子结合而析出磷酸盐的pH值时,这些离子将析出并附着在镁合金材料表面,形成主要成分为CaHPO4·2H2O的钙系磷化膜。

W-Cu薄膜沉积初期亚稳态固溶体形成机制

采用直流双靶磁控溅射共沉积的方法制备了W含量为75%(原子分数)的W-Cu薄膜,并通过EDS、XRD、SEM、TEM等对W-Cu薄膜沉积初期的微观形貌及组织结构进行了表征和分析。结果表明,沉积初期,随着沉积时间延长,W-Cu薄膜有逐渐晶化的趋势,并形成了W(Cu)基亚稳态固溶体,且Cu在W中的固溶度逐渐增加。沉积10s时薄膜呈长程无序、短程有序的非晶态,局部有由于靶材粒子扩散不充分而形成的小于5nm的W、Cu纳米晶;20s时局部纳米晶消失但晶化程度升高;30s时晶化显著。沉积初期W-Cu薄膜随沉积时间延长逐渐晶化的原因是沉积过程中高能量的原子或原子团与已沉积的原子碰撞,传递能量,促进原子进一步扩散,克服了薄膜的晶化形成能,从而形成了亚稳态的W(Cu)固溶体。