高温共烧陶瓷大深径比通孔填充工艺改良

通孔填充是高温共烧陶瓷(HTCC)制作流程中的关键工艺之一,直接影响着元件内部不同层之间电气连接的可靠性。此工艺主要是对冲孔后的陶瓷片进行通孔金属化,即将具有导通作用的金属浆料填充进通孔内。随着通孔深径比增大,常规通孔填充技术无法保证通孔填充质量,通孔填充工艺急需改良。影响通孔填充质量的因素较多,分析了浆料黏度、填孔压力、刮刀速度、刮刀硬度对大深径比通孔填充质量的影响。研究结果表明调整填孔压力、调整浆料黏度及降低刮刀速度均能改善通孔填充效果;刮刀硬度对填孔效果影响较大,当刮刀硬度降低至邵氏A60°~A70°时可保证大深径比通孔填充质量。这一研究结果可为高温共烧陶瓷填孔工艺中通孔填充质量的改善提供参考。

高频RFID标签天线丝网印刷工艺

目的研究不同丝网印刷工艺对RFID标签性能的影响,得到最优丝网印刷工艺条件组合。方法研究印刷速度、刮印压力、刮印角度、固化条件等参数变化对天线性能参数的影响。结果当刮刀速度为50~70 m/min时,天线的阻抗稳定,印刷成品质量好,天线的可识别距离最大;刮印压力的最优值为100 N/m左右,刮刀角度应大于40°,固化温度大于110℃,固化时间应在20~40 min之间。结论标签阻抗随刮刀速度呈现U形变化,而最大识别距离呈现相反趋势;标签阻抗随刮刀压力和刮刀角度均成U形变化趋势;天线阻抗随着固化时间和固化温度的升高而降低,最大识别距离呈现相反趋势。