甘氨酸-硝酸盐法制备La_2Fe_xCu_(l-x)O_4及其氧敏性能

采用甘氨酸-硝酸盐法制备了K2NiF4结构的La2FexCul-xO4(x=0.01-0.05)复合氧化物,制成了厚膜型氧敏元件。采用XRD、SEM等手段对烧结体的晶体结构和表面的微观形貌进行了表征和分析。并通过改变氧敏元件的烧结温度、涂膜厚度、添加高温玻璃粉含量等工艺条件来考察对其氧敏性能的影响。实验结果表明:当0≤x≤0.05时,可以形成K2NiF4结构的A2BO4复合氧化物。膜厚为20μm、800℃烧结、高温玻璃粉含量为5%的厚膜型La2Fe0.05Cu0.95O4在700℃工作时的灵敏度可以达到3.6。

稀土固体超强酸SO_4^(2-)/TiO_2/La^(3+)的制备及其催化酯化作用

制备了稀土固体超强酸 SO2 - 4 / Ti O2 / L a3+ ,研究了以其为催化剂 ,癸二酸和无水乙醇为原料合成癸二酸二乙酯 ,并考察了影响反应的因素。结果表明 ,它是一种良好的酯化催化剂。

由溶胶-凝胶法制备的La_2NiO_(4+δ)支撑透氧膜

采用配合物溶胶 -凝胶法制备了具有透氧性能的类钙钛矿结构 La2 Ni O4+δ材料 ,XRD实验表明为单一相。讨论了控制溶胶 -凝胶过程的条件 ,成功地制得了均匀澄清的稳定溶胶和稳定凝胶。采用 Al2 O3 多孔陶瓷为支撑体 ,用上述溶胶制备了支撑致密透氧膜 ,结果表明在孔径为 0 .2μm的多孔 Al2 O3 陶瓷片上制备的支撑膜比较理想 ,膜的厚度约为 35 μm。透氧实验结果表明 ,该支撑膜比传统方法制备的同种材料无支撑膜有更好的透氧性能。由于膜内部的离子传输过程是制约透氧通量的主要因素之一 ,而支撑膜的厚度远小于无支撑膜 ,较薄的膜减少了离子在固相中的传输距离 ,有助于加快这一传输过程 。

La_(2-x)Sr_xNiO_4薄膜的制备及氧敏特性的研究

本实验采用无机盐为原料的溶胶—凝胶法制备了复合氧化物La_(2-x)Sr_xNiO_4薄膜,研究了它的阻温特性和氧敏特性。并采用XRD,SEM,AFM(原子力显微镜)等对该薄膜的结构进行了表征。

预还原催化剂LaNiO3,La4Ni3O10,La3Ni2O7和La2NiO4催化分解CH4制碳纳米管的研究

通过预还原的LaNiO3,La4Ni3O10,LaNi2O7和La2 NiO4催化分解CH4可以制备大量高度石墨化的碳纳米管.还原前后的催化剂的结构和组分通过X射线衍射(XBD)测定.所制得的碳纳米管由扫描电镜(TEM)、X射线光电子能谱(XPS)表征.碳纳米管在空气中的热氧化性由热重实验(TG)测定.实验结果表明不同催化剂前驱中的La/Ni比会影响碳纳米管的管径分布和石墨化程度.La/Ni比越小,碳纳米管的管径越大,石墨化程度越高.

La掺杂Co-Fe-O纳米磁性材料的制备和表征

以Fe(NO3)3·9H2O,Co(NO3)2·6H2O和La2O3为原料,首先制备出晶粒细小的盐渍化碱式碳酸盐前驱体,在400℃、500℃、600℃、700℃、800℃分别烧结1h,制备出CoFe2O4和LaCo0.4Fe0.6O3纳米磁性材料,并用XRD、SEM和IR对样品进行表征,研究了不同的烧结温度和La掺杂对物相的形成及颗粒大小的影响.

CH_4三自热重整制合成气催化剂的制备与性能

以稀土氧化物(CeO2、La2O3)为助剂对Ni/类水滑石催化剂进行改性,用于CH4三自热重整反应,旨在改善催化剂的活性和稳定性。以共沉淀法先制得铈(镧)掺杂的镁铝类水滑石(LDHs),焙烧后再以浸渍法负载镍活性组分得到Ni/LDHs前驱体,再焙烧得到NiO/CeO2(La2O3)-MgO-Al2O3催化剂。用ICP-AES进行Ni、Mg、Al元素分析,BET法测试催化剂比表面积,XRD表征催化剂物相,H2-TPR表征催化剂活性中心。考察了原料气组成为n(CH4)∶n(CO2)∶n(H2O)∶n(O2)=1∶0.5∶1.8∶0.1时催化剂在750℃、0.1MPa条件下CH4三自热催化重整的稳定性及积炭性能。结果表明,制得的Ni/CeO2(La2O3)-MgO-Al2O3催化剂中,Ni组分以NiO形式存在于催化剂表面,能降低催化剂还原活化温度;在催化剂中掺杂CeO2(La2O3)对其活性有一定程度的调控作用,且能够很好地改善催化剂的抗积碳性能;当Ni的质量分数为10%、Al与Mg的质量比为1.7时,催化活性较好,750℃、0.1 MPa时,CH4转化率达到92.3%,CO2转化率达到98.3%;反应100 h后,Ni/CeO2(La2O3)-MgO-Al2O3催化剂上的CH4转化率仍可维持在75%以上。

专利·文摘

一种高性能节银电接触材料及其制备方法/公开（公告）号：CN102628116B/公开（公告）日：2014.03.12/申请人：西安交通大学一种铜基电接触材料及其制备方法,以导电陶瓷La2NiO4、BaPbO3或Li1.4Al0.4（Ge1-xTix）1.6（PO4）3作为第二添加相,导电陶瓷以颗粒的形态均匀分布于铜基体中,铜组元构成连续基体组织;利用溶胶凝胶法制备颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷La2NiO4粉末,以及颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷BaPbO3粉末、Li1.4Al0.4（Ge1-xTix）1.6（PO4）3粉末,分别与铜粉经过高能球磨混合后,冷压成型,在真空炉中烧结、热压等粉末冶金方法获得致密化材料,本发明在铜基电接触材料中添加导电陶瓷La2NiO4、BaPbO3、Li1.4Al0.4-（Ge1-xTix）1.6（PO4）3，保持其在高温下的导热性能基本不变，而且由于导电陶瓷的存在，有效增强其导电性能；并且因陶瓷的耐高温性和脆性，可提高元件熔点，降低熔池粘性，实现了提高铜基电接触元件的抗熔焊性能和分断能力的目的。