电子半导体厂房制程排气系统附着液问题分析

针对制程排气[1]附着液出现的各种问题,为保证工艺机台正常运行不受其影响而进行分析。附着液问题主要包括化学品附着液腐蚀、酸碱处理设备药液腐蚀、风管外壁冷凝液等。以上问题成因,解决措施为今后半导体工程制程排气建造具有指导意义。