半导体加工工艺和半导体制程设备

自从我国实施改革开放以及对外开放后,我国社会各行业在发展中均取得显著成绩,尤其是经济和文化也得到了一定的发展。本文在经济文化不断发展的新时代下,对半导体的制程设备及其加工工艺进行分析和研究,其主要目的在于了解当前半导体的发展现状,明确其未来的发展方向,为促进其在信息化社会中的发展奠定坚实的基础。本篇文章主要对半导体的相关内容进行阐述,使人们能够对半导体有基本的认识和了解,同时对半导体设备及其加工工艺进行分析和研究。

半导体加工工艺和半导体制程设备

半导体加工工艺的发展趋势,大体上如下表所示。

半导体制程设备泄漏检测示踪气体技术应用研究

在半导体制程设备工作过程中,会使用许多有毒或可燃物质,因此需要进行设备泄漏检测。该检测使用示踪气体技术,目前普遍使用六氟化硫作为示踪气体,示踪气体注射的原则包括注射速率、控制精度、注射位置与方向等;取样原则要考虑潜在的最大泄漏点位置、判断浓度平衡时间、取样的时间与次数等;样品分析需要使用气相色谱仪。该泄漏测试技术层次清晰,细节较多。

明、后年跨入新制程时代，45nm制程设备销售增温

为迎接45nm制程时代，英特尔（Intel）计划于2007年投产，劲敌超微（AMD）也规划与IBM最快在2008年中投严45nm制程芯片，加上台积电、联电、新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）皆将于2007年下半年启动量产，使得45nm制程设备近期市场热度升温，知名设备商应用材料（Applied Materials）、荷商ASML趁热打铁推出45nm制程所需浸润式显影、化学气相沉积、干式微显影机等新设备产品。

家登精密推出以VICTREX~ ESD PEEK~聚合材料为基材的晶舟,与英国威格斯共同携手进入半导体制程设备产业供应链

VICTREX PEEK聚合材料、VICOTE涂料和APTIV？薄膜等高性能材料的领先全球制造商英国威格斯公司（Victrex plc）日前宣布,世界领先光罩全方位解决方案供应商家登精密工业股份有限公司（Gudeng Precision Industrial Co.,LTD）已成功开发与量产以VICTREX ESD PEEK聚合物为基材的200mm晶舟（wafer cassette）。这款半导体制程设备通常由美日厂商提供，家登精密的研发成功并投入量产代表着台湾半导体制程设备产业迈入了新的里程碑。由本地研发，制造的晶舟，不但可为台湾半导体企业提供具竞争力与差异化的产品以及更优质与迅速的技术服务支持，更可协助提升晶圆成品率并减少系统总成本。

Manz发布业界产出量最快的湿制程设备加快cSi生产制程整合

高科技产业整合解决方案供应商Manz将参展SNEC2012第六届国际太阳能产业及光伏工程（上海）展览会暨论坛（展位：E3馆，310），届时将展示其最新的晶体硅太阳能电池湿制程设备：IPSGCEI4800。该设备主要用于去除晶片背部及边缘的高掺杂层，进而产生化学边缘隔离（CEI），还能去除之前扩散过程中在晶片正面生成的磷硅玻璃（PSG）。

芯片制程设备的集成式真空泵站设计

为适应芯片晶圆厂快速建设投产的要求,自行设计制造了几种不同类型的集成式真空泵站,并对真空系统采用了集成化结构,洁净管控下制作,满足了芯片晶圆厂设备快速投产的要求。

湿化学清洗设备在GaN基LED正装芯片制程中的应用

讨论了湿化学清洗设备的产能和耗水(DIW)计算方法,以100 mm晶圆,单批次流片量50片为例,阐述了湿化学清洗设备整机和单元模块的各类配置;依据晶圆在各刻蚀清洗工艺后的表面形状,明确了各清洗设备在工艺中的作用。湿化学清洗设备可依据生产情况灵活处理生产需求,已成为LED芯片制程生产线中应用最多的设备之一。

中微半导体成唯—进入台积电7nm制程的大陆设备商

据报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料（Applied Materials）、科林研发（LAM）、东京威力科创（TEL）、日立先端（Hitach）、中微半导体5大设备商均纳入采购名单，致力平衡7nm制程设备商生态价格。

谈质量认证中设备控制程序的编写

介绍了在质量认证中 ,依据GB/T190 0 1-ISO90 0 1质量保证标准要求 ,在编制设备控制程序时的一些具体做法和体会 ,可供有关企业参考。

2009年日本电路板产业设备投资分析

日本印刷电路板工业会（JPCA）于2009年对日本932家印刷电路板制造商进行问卷调查，其中的504家回卷统计结果指出，2009年印刷电路板制程设备投资额为2322亿3140万日圆，较1999年减少15．5％。

安智电子材料携手IBM创新半导体制程

安智（AZ）电子材料将与IBM—Almaden研究中心的材料研发团队共同开发一种以块状聚合物为基础的材料，可以应用在与传统的微影及半导体制程设备相容的定向白组装（DirectedSelf-Assembly，DSA）制程。市场预估应用奈米技术的产品到2015年将达到2．41兆美元的规模，因此降低半导体制造成本，改善元件性能是必要的。

台系设备厂切入薄膜太阳能 非晶硅与CIGS成为主流

台系设备厂切入薄膜太阳能领域，目前主要以非晶硅及铜铟镓硒（CIGS）领域为主，台系设备业者指出：由于开发薄膜太阳能设备成功关键在于制程设备，其与半导体制程类似，为台系业者欠缺之技术，开发难度远较先期预期来的高，恐怕未来能在薄膜设备领域成功者仅少数。

安智电子材料携手IBM创新半导体制程

安智（AZ）电子材料将于IBM—Almaden研究中心的材料研发团队共同开发一种以块状聚合物为基础的材料，可以应用在与传统的微影及半导体制程设备相容的定向自组装（Directed Self—Assembly，DSA）制程。

黄民奇:这是“制程工业”!

从代理、到自己投入半导体尖端制程设备研发，汉辰科技董事长黄民奇，日前在捐赠先进半导体制程设备予台湾国研院奈米组件实验室的仪式后，很多人都说，半导体尖端制程设备研发是精密机械工业，但他认为，应该称之为“制程工业”才对!

2016年全球半导体晶圆级制造设备年增11%

在3D NAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下,调研机构Gartner表示,2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%,达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。Gartner研究副总裁Takashi Ogawa表示,由于市场对资料中心高端服务,以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增,使得各半导体业者纷纷对晶圆级制造设备进行投资,进而推动了半导体设备市场规模的成长。

降低栅掺杂和超浅结的制程可变性

随着器件尺寸的缩小,离子注入和退火等制程的可变性开始引起器件阈值电压的显著变化。对此,器件制造商有两个选择:要么围绕可变性来设计制程,要么改变制程设备。本文将探讨在65至32nm节点下DRAM与逻辑器件的各种可选择方案。