期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
面向制造过程的装配公差模型研究 被引量:4
1
作者 赵嫚 茅健 《工程设计学报》 CSCD 北大核心 2014年第6期529-533,共5页
为了研究零件制造偏差对装配公差的影响,提出了一种面向制造过程的装配公差模型.基于小位移矢量方法建立零件表面公差模型,采用齐次坐标变换方法描述偏差累积,建立了工艺系统各组件的装配公差模型.在满足装配约束条件的前提下,考虑了装... 为了研究零件制造偏差对装配公差的影响,提出了一种面向制造过程的装配公差模型.基于小位移矢量方法建立零件表面公差模型,采用齐次坐标变换方法描述偏差累积,建立了工艺系统各组件的装配公差模型.在满足装配约束条件的前提下,考虑了装配零件的几何变动,利用统计法研究装配体的装配成功率.最后应用一实例对装配体进行了公差分析,验证了模型的合理性.该模型可以用于指导装配规划,避免不可装配性. 展开更多
关键词 SDT HTM 制造零件公差模型 公差分析
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部