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基于纳米划痕仪的单晶锗纳米沟槽加工实验研究 被引量:3
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作者 杨晓京 罗良 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第1期221-226,共6页
为了提高纳米锗器件的制造精度,使用纳米划痕仪对单晶锗进行纳米沟槽刻划加工实验,采用扫描电子显微镜对沟槽形貌进行观察,并通过三维白光干涉表面形貌仪测量其三维形貌尺寸,研究了切削速度、施加的垂直载荷及刻划次数对单晶锗纳米沟槽... 为了提高纳米锗器件的制造精度,使用纳米划痕仪对单晶锗进行纳米沟槽刻划加工实验,采用扫描电子显微镜对沟槽形貌进行观察,并通过三维白光干涉表面形貌仪测量其三维形貌尺寸,研究了切削速度、施加的垂直载荷及刻划次数对单晶锗纳米沟槽形貌的影响。建立了垂直载荷和刻划次数与沟槽深度及宽度的线性拟合曲线和幂函数拟合曲线,并进行分析。结果表明,单晶锗纳米沟槽的宽度和深度随切削速度的变化非常小,随着垂直载荷的增大,刻划次数的增多而逐渐增大。曲线的拟合度很高,能够对制造纳米沟槽的深度和宽度进行较为准确的预测,从而可以降低工件表面粗糙度,提高工件表面质量。 展开更多
关键词 纳米沟槽 单晶锗 切削速度 垂直载荷 刻划次数
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