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路面刻槽结构用于超高缓和段排水研究 被引量:1
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作者 王海亮 梁鹏程 李月光 《中国水运(下半月)》 2018年第3期195-196,共2页
多车道高速公路超高缓和段,路表合成坡度小,甚至有零坡度处,路表积水不能迅速排走,加之该路段处于弯道,车辆行驶易发生侧滑,出现交通事故。对此路面积水问题,采取改变现有道路纵坡、路拱横坡或者改进路基路面排水设施等措施时对交通干... 多车道高速公路超高缓和段,路表合成坡度小,甚至有零坡度处,路表积水不能迅速排走,加之该路段处于弯道,车辆行驶易发生侧滑,出现交通事故。对此路面积水问题,采取改变现有道路纵坡、路拱横坡或者改进路基路面排水设施等措施时对交通干扰时间长,交通影响大,并且工程费用高。本文提出一种路面横向刻槽结构来处理超高缓和段路面积水问题,具有结构简单、施工方便、排水有效的特点。 展开更多
关键词 超高缓和段 路面排水 刻槽结构
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亚波长刻槽结构衍射场研究与数值计算 被引量:8
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作者 张玉河 陈岩松 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1995年第2期204-209,共6页
用耦合波理论分析考虑了亚波长刻槽结构有限刻槽光栅对光波场的衍射作用,给出了TE偏振以及TM偏振入射下的耦合波方程,并通过数值计算给出了单槽及多槽在TE偏振正入射下的衍射场分布.
关键词 亚波长刻槽结构 衍射场 数值计算 光波场
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光纤共焦扫描显微术用于光盘盘基预刻槽结构的检测 被引量:2
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作者 杨莉松 王桂英 +1 位作者 王建岗 徐至展 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期384-388,共5页
基于共焦扫描差分术 ,提出了检测不同表面反射率的物体表面形貌的方法 ,并提出了在光纤共焦扫描成像术中利用边缘判据进行边缘定位的极限尺度。上述思想用于检测光盘盘基预刻槽形结构 ,在建立的一套光纤共焦扫描成像装置上进行了光盘盘... 基于共焦扫描差分术 ,提出了检测不同表面反射率的物体表面形貌的方法 ,并提出了在光纤共焦扫描成像术中利用边缘判据进行边缘定位的极限尺度。上述思想用于检测光盘盘基预刻槽形结构 ,在建立的一套光纤共焦扫描成像装置上进行了光盘盘基预刻槽结构的检测 ,获得了槽宽、槽间距及槽深等实验数据 。 展开更多
关键词 光盘盘基预刻槽结构 光纤共焦扫描显微术
原文传递
双层壳体内壳外刻槽对破片成型的影响
4
作者 曲乾坤 印立魁 +4 位作者 李波 黄文龙 田鹏 高金明 盛鹏 《中北大学学报(自然科学版)》 CAS 2023年第1期24-31,38,共9页
针对破片杀伤弹内层壳体外刻槽的双层壳体结构,利用LS-DYNA有限元分析软件对比分析了内壳刻槽参数对外壳破裂成型的影响。结果表明,同种工况下,U形刻槽和梯形刻槽内壳聚能装药结构外层壳体破碎成型优于V形槽,且在刻槽角度为45°和50... 针对破片杀伤弹内层壳体外刻槽的双层壳体结构,利用LS-DYNA有限元分析软件对比分析了内壳刻槽参数对外壳破裂成型的影响。结果表明,同种工况下,U形刻槽和梯形刻槽内壳聚能装药结构外层壳体破碎成型优于V形槽,且在刻槽角度为45°和50°工况下,内壳梯形刻槽结构使外层壳体破片总动能最大;内壳的厚度、相对刻槽深度和刻槽角度均会影响该结构外层壳体破片成型,且内壳厚度影响最大,刻槽角度次之,相对刻槽深度最小;内壳厚度在1 mm~3 mm区间内,装药结构外层壳体破碎成型效果存在最优值,且装药直径为40 mm时,内壳最佳厚度为2 mm。 展开更多
关键词 预控破片 双层壳 刻槽结构 LS-DYNA 聚能装药 破片成型
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Fabrication of Ultra Deep Electrical Isolation Trenches with High Aspect Ratio Using DRIE and Dielectric Refill
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作者 朱泳 闫桂珍 +4 位作者 王成伟 杨振川 范杰 周健 王阳元 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期16-21,共6页
A novel technique to fabricate ultra deep high aspect ratio electrical isolation trenches with DRIE and dielectric refill is presented.The relationship between trench profile and DRIE parameters is discussed.By optimi... A novel technique to fabricate ultra deep high aspect ratio electrical isolation trenches with DRIE and dielectric refill is presented.The relationship between trench profile and DRIE parameters is discussed.By optimizing DRIE parameters and RIE etching the trenches’ opening,the ideal trench profile is obtained to ensure that the trenches are fully refilled without voids.The electrical isolation trenches are 5μm wide and 92μm deep with 0.5μm thick oxide layers on the sidewall as isolation material.The measured I-V result shows that the trench structure has good electrical isolation performance:the average resistance in the range of 0~100V is more than 10 11Ω and no breakdown appears under 100V.This isolation trench structure has been used in fabrication of the bulk integrated micromachined gyroscope,which shows high performance. 展开更多
关键词 deep reactive ion etching electrical isolation trenches bulk microstructures monolithic integration
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