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深硅槽开挖工艺 被引量:1
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作者 李祥 《微电子学》 CAS CSCD 1993年第2期39-43,共5页
本文介绍了硅槽应用,即硅槽隔离和硅槽电容,对器件性能的改善。并介绍了硅槽隔离和硅槽电容的形成步骤及硅槽刻蚀剖面的形貌控制,CBrF_3刻蚀硅槽侧壁保护层的形成等等。
关键词 硅槽 刻蚀剖面 刻蚀工艺 集成电路
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