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刻蚀型介质后栅FED器件的研究
1
作者
胡利勤
《光电子技术》
CAS
北大核心
2010年第4期266-269,共4页
针对后栅型场致发射显示器(FED)器件介质层制作困难的问题,提出采用刻蚀型介质制作后栅型FED器件。该器件采用普通银浆制作栅极电极,以刻蚀型介质制作介质层,采用感光银浆制作阴极电极,并作为介质刻蚀的掩膜层,CNT为阴极发射材料。器件...
针对后栅型场致发射显示器(FED)器件介质层制作困难的问题,提出采用刻蚀型介质制作后栅型FED器件。该器件采用普通银浆制作栅极电极,以刻蚀型介质制作介质层,采用感光银浆制作阴极电极,并作为介质刻蚀的掩膜层,CNT为阴极发射材料。器件耐压测试结果表明该介质层耐压性能良好,场发射测试结果表明该器件场发射性能优良。
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关键词
刻蚀型介质
场致发射
后栅
型
下载PDF
职称材料
新型前栅场发射器件的研究
被引量:
2
2
作者
杨帆
胡利勤
+2 位作者
林贺
郑隆武
郭太良
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第3期192-195,共4页
采用刻蚀型介质制作前栅场发射器件。该器件中阴栅结构的形成是利用刻蚀工艺刻蚀介质层,一次性实现栅孔和阴极电极的连通,最后利用电泳沉积工艺转移碳纳米管制备成阴极发射点阵。该工艺避免了对准或套印,使前栅场发射器件制作工艺更简单...
采用刻蚀型介质制作前栅场发射器件。该器件中阴栅结构的形成是利用刻蚀工艺刻蚀介质层,一次性实现栅孔和阴极电极的连通,最后利用电泳沉积工艺转移碳纳米管制备成阴极发射点阵。该工艺避免了对准或套印,使前栅场发射器件制作工艺更简单,降低了成本,更容易实现大面积制作。场发射测试表明当阳压在1500和2000 V时,栅压都能够有效地控制阴极的电子发射。
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关键词
刻蚀型介质
前栅场发射
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职称材料
题名
刻蚀型介质后栅FED器件的研究
1
作者
胡利勤
机构
福州大学场致发射显示技术教育部工程研究中心
出处
《光电子技术》
CAS
北大核心
2010年第4期266-269,共4页
基金
国家863计划重大专项(2008AA03A313)
文摘
针对后栅型场致发射显示器(FED)器件介质层制作困难的问题,提出采用刻蚀型介质制作后栅型FED器件。该器件采用普通银浆制作栅极电极,以刻蚀型介质制作介质层,采用感光银浆制作阴极电极,并作为介质刻蚀的掩膜层,CNT为阴极发射材料。器件耐压测试结果表明该介质层耐压性能良好,场发射测试结果表明该器件场发射性能优良。
关键词
刻蚀型介质
场致发射
后栅
型
Keywords
etching dielectric layer
field emission
under-gate
分类号
TN104 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
新型前栅场发射器件的研究
被引量:
2
2
作者
杨帆
胡利勤
林贺
郑隆武
郭太良
机构
福州大学物理与信息工程学院
出处
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第3期192-195,共4页
基金
国家"863"重大专项资助项目(2008AA03A313)
福建省自然科学基金项目(2009J05145)
场致发射显示技术教育部工程研究中心开放基金项目(KFJJ1009)
文摘
采用刻蚀型介质制作前栅场发射器件。该器件中阴栅结构的形成是利用刻蚀工艺刻蚀介质层,一次性实现栅孔和阴极电极的连通,最后利用电泳沉积工艺转移碳纳米管制备成阴极发射点阵。该工艺避免了对准或套印,使前栅场发射器件制作工艺更简单,降低了成本,更容易实现大面积制作。场发射测试表明当阳压在1500和2000 V时,栅压都能够有效地控制阴极的电子发射。
关键词
刻蚀型介质
前栅场发射
Keywords
Etching dielectric layer, Normal-gate, Field emission
分类号
TN383.1 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
刻蚀型介质后栅FED器件的研究
胡利勤
《光电子技术》
CAS
北大核心
2010
0
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职称材料
2
新型前栅场发射器件的研究
杨帆
胡利勤
林贺
郑隆武
郭太良
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
2
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职称材料
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