各种用于IEEE 802.11b WLAN应用的前端体系架构

随着WLAN芯片组供应商提供的芯片实现高集成化,对于设计者来说,在WLAN产品中余下的、能用来让产品展示其与众不同之处的关键部位尚有几处,其中一处就是前端体系架构。诸如发射输出功率、电流消耗、接收灵敏度、镜像和寄生干扰抑制、材料清单成本(BOM)和占用面积等各类参数,都决定了消费者对WLAN产品的体验,并且这些参数的关键影响因素就是所选用的前端电路的体系架构。