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力捷半导体公司推出Le5712 Dual SLIC芯片 |
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《集成电路应用》
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2003 |
0 |
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2
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力捷半导体推出BatteryDirect^TM体系结构 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
0 |
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3
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力捷半导体推出新型高性能模拟业务 |
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《电子设计应用》
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2003 |
0 |
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4
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力捷为完善电信环境再造线路接口架构 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
0 |
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5
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力捷旗舰高电压(HV7)工艺在Chartered通过鉴定 |
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《集成电路应用》
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2003 |
0 |
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6
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力捷推出革命性封包最佳化运营级解决方案 |
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《中国集成电路》
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2004 |
0 |
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7
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业界新声 |
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《现代通信》
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2004 |
0 |
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8
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创新芯片解决方案一组 |
乾纶
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《现代通信》
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2004 |
0 |
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