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微电子机械系统的几个力学问题
被引量:
9
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作者
余寿文
《机械强度》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第4期380-384,共5页
讨论微电子机械系统 (MEMS)的三个力学问题 :( 1)微系统界面区域的力学性质。 ( 2 )薄膜—基底结构界面的裂纹扩展。 ( 3)微机械的弹塑性—粘着接触力学。文中在简述了研究现状后 ,简要地报导了作者及其合作者对上述三个问题的研究结果。
关键词
微电子机械系统
办学界面
薄膜基底结构
弹塑性-粘着接触力学
裂纹扩展
下载PDF
职称材料
题名
微电子机械系统的几个力学问题
被引量:
9
1
作者
余寿文
机构
清华大学工程力学系
出处
《机械强度》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第4期380-384,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目 (1 0 1 72 0 50 )
文摘
讨论微电子机械系统 (MEMS)的三个力学问题 :( 1)微系统界面区域的力学性质。 ( 2 )薄膜—基底结构界面的裂纹扩展。 ( 3)微机械的弹塑性—粘着接触力学。文中在简述了研究现状后 ,简要地报导了作者及其合作者对上述三个问题的研究结果。
关键词
微电子机械系统
办学界面
薄膜基底结构
弹塑性-粘着接触力学
裂纹扩展
Keywords
Micro electro mechanical system
Interface (Interphase) mechanics
Thin film/substrate structure
Elastic plastic adhesive contact mechanics
分类号
TH-39 [机械工程]
O3 [理学—力学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微电子机械系统的几个力学问题
余寿文
《机械强度》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001
9
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