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RF偏置功率对磁控溅射AlN薄膜性能的影响 被引量:3
1
作者 李明月 霍彩红 韩东 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2015年第4期261-265,共5页
采用射频(RF)反应磁控溅射法,以氩气和氮气为反应气体,在不同的RF偏置功率下,在Si(100)和Si(111)衬底上制备了具有六方纤锌矿结构的AlN薄膜。使用扫描电子显微镜(SEM)表征了薄膜的截面形貌和厚度;利用原子力显微镜(AFM)和X射... 采用射频(RF)反应磁控溅射法,以氩气和氮气为反应气体,在不同的RF偏置功率下,在Si(100)和Si(111)衬底上制备了具有六方纤锌矿结构的AlN薄膜。使用扫描电子显微镜(SEM)表征了薄膜的截面形貌和厚度;利用原子力显微镜(AFM)和X射线衍射仪(XRD)研究了RF偏置功率对Si(111)和Si(100)衬底上沉积的AlN薄膜微观结构和表面粗糙度的影响。结果表明,在RF偏置功率为5~15 W时,两种衬底均可生长(002)择优取向AlN薄膜。RF偏置功率为20 W时,AlN薄膜(002)择优取向变弱,薄膜质量变差。当RF偏置功率为10 W时,Si(111)和Si(100)两种衬底沉积的AlN薄膜的半高宽(FWHM)值和表面均方根粗糙度均最小,其表面均方根粗糙度的最小值分别为2.427和2.836 nm。 展开更多
关键词 氮化铝薄膜 反应磁控溅射 择优取向 射频(RF)偏置功率 表面形貌
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偏置功率匹配器在微波小功率校准系统8mm频段应用
2
作者 朱军 于蒙 +1 位作者 李健一 陈志宇 《宇航计测技术》 CSCD 2013年第1期1-3,共3页
为了提高8mm微波小功率敏感器的校准准确度,利用原有的SYSTEMⅡ微波小功率标准系统,通过研制偏置功率匹配器,在8mm频段构建了新型波导小功率敏感器校准系统。本文详细叙述了偏置功率匹配器的设计及其工作原理,该系统具有操作方便、性能... 为了提高8mm微波小功率敏感器的校准准确度,利用原有的SYSTEMⅡ微波小功率标准系统,通过研制偏置功率匹配器,在8mm频段构建了新型波导小功率敏感器校准系统。本文详细叙述了偏置功率匹配器的设计及其工作原理,该系统具有操作方便、性能稳定等优点,可实现对8mm波导小功率敏感器的准确校准。 展开更多
关键词 微波 偏置功率 匹配器 校准系统
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LDMOS功率放大器热效应最小化偏置电路设计 被引量:2
3
作者 冯永生 刘元安 《电子工艺技术》 2006年第6期333-335,共3页
LDMOS功率放大器的热效应会导致放大器的性能恶化,在LDMOS场效应管自热效应模型的基础上分析和仿真了一种最小化器件热效应的偏置电路设计。实验结果验证了偏置电路的仿真设计方法的有效性。
关键词 LDMOS 温度特性 功率放大器:偏置电路
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上行受限场景下5G低速率问题的功率差异化设置研究 被引量:5
4
作者 吴锐康 蒲香雨 郭蕊 《广东通信技术》 2023年第6期34-38,共5页
由于5G网络先进性,能够给用户提供更好的上网感知,用户也愿意为网速更快的5G业务多付套餐费用,但也对网络业务服务提出了更高的要求。目前5G上行速率是网络优化的一个痛点,在日常网络分析和优化5G低速率小区时,通过对场景分类,发现干扰... 由于5G网络先进性,能够给用户提供更好的上网感知,用户也愿意为网速更快的5G业务多付套餐费用,但也对网络业务服务提出了更高的要求。目前5G上行速率是网络优化的一个痛点,在日常网络分析和优化5G低速率小区时,通过对场景分类,发现干扰小区和8T8R天线配置场景的上行吞吐速率明显低于全网平均水平,低速率小区占比偏高。通过分析上行受限问题,摸索出在上行受限场景下5G通道功率的设置建议,研究SSB功率偏置参数差异化设置并总结出一套极简的优化算法,为优化提升5G上行速率提供参考。 展开更多
关键词 上行受限 5G低速率 高干扰 8T8R配置 SSB波束功率偏置
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大功率提升LTE覆盖效率
5
作者 芮华平 张轶凡 《中国新通信》 2018年第20期63-64,共2页
随着蜂窝移动通信技术的进步,从2G、3G到4G,空口速率越来越高,所使用的频率也越来越高,单位频段所分配功率下降,单站覆盖范围缩小。LTE已实现连续覆盖,当前正在向密集市区的深度渗透,以及乡镇农村的广覆盖补肓。
关键词 LTE 功率偏置 发射功率 PA/PB 增益
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微波小功率校准系统在K波段的应用 被引量:1
6
作者 朱军 李健一 王增浩 《中国测试》 CAS 2009年第2期21-22,43,共3页
通过对现有的K波段微波功率敏感器校准方法的研究,提出了利用研制的偏置功率匹配器,采用传递标准法,组成了低反射系数等效信号源结构的新方案,实现了对K波段微波功率敏感器的准确校准,并对测量不确定度来源进行了分析与评定。
关键词 K波段功率校准 传递标准法 偏置功率匹配器 等效信号源
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ISM Band Medium Power Amplifier 被引量:1
7
作者 白大夫 刘训春 +1 位作者 袁志鹏 钱永学 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第6期626-632,共7页
With the large-signal model extracted from the InGaP/GaAs HBT with three fingers,a three-stage,class AB power amplifier at ISM band is designed.Through the optimization of the traditional bias network,the gain compres... With the large-signal model extracted from the InGaP/GaAs HBT with three fingers,a three-stage,class AB power amplifier at ISM band is designed.Through the optimization of the traditional bias network,the gain compression at the low input power level is eliminated successfully.At 3.5V of supply voltage of the power amplifier after optimization exhibits 30dBm of maximum linear output power,43.4% of power added efficiency 109.7mA of a quite low quiescent bias current ,29.1dB of the corresponding gain,and -100dBc of the adjacent channel power rejection (ACPR) at the output power of 30dBm. 展开更多
关键词 heterojunction bipolar transistor power amplifier bias network gain compression quiescent bias current
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基于非最佳用户级联方案的异构网络物理层安全研究 被引量:2
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作者 陈玉宛 贾向东 +2 位作者 范巧玲 颉满刚 纪珊珊 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2019年第10期139-143,149,共6页
基于非最佳用户级联(UC)方案,研究多层异构网络(HetNets)的物理层安全性能。利用随机几何运算将网络节点建模为齐次泊松点过程,并借助概率统计数学工具,推导出多层HetNets的系统安全概率表达式,分析发射功率、安全门限及窃听者密度对系... 基于非最佳用户级联(UC)方案,研究多层异构网络(HetNets)的物理层安全性能。利用随机几何运算将网络节点建模为齐次泊松点过程,并借助概率统计数学工具,推导出多层HetNets的系统安全概率表达式,分析发射功率、安全门限及窃听者密度对系统安全概率的影响。仿真结果表明,当基站发射功率较小时,非最佳UC方案的安全性能优于传统最佳UC方案,当基站发射功率较大时,两者安全性能趋于相同,且非最佳UC方案下的系统安全概率随着发射功率的增大先减小后增大,稳定性更高。 展开更多
关键词 异构网络 用户级联 平均偏置接收功率 齐次泊松点过程 随机几何 安全性能
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GaN/SiO_2刻蚀选择比的研究
9
作者 肖国华 付铁利 +1 位作者 郑珏琛 唐兰香 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第4期250-253,共4页
在干法刻蚀GaN时使用SiO2作为掩蔽物,为了在较快的GaN刻蚀速率下获得良好的GaN/SiO2刻蚀选择比,使用电感耦合等离子刻蚀机(ICP),运用Cl2和Ar作为刻蚀气体,改变ICP功率、直流自偏压、气体总流量、气体组分等工艺条件,并讨论了这些因素对G... 在干法刻蚀GaN时使用SiO2作为掩蔽物,为了在较快的GaN刻蚀速率下获得良好的GaN/SiO2刻蚀选择比,使用电感耦合等离子刻蚀机(ICP),运用Cl2和Ar作为刻蚀气体,改变ICP功率、直流自偏压、气体总流量、气体组分等工艺条件,并讨论了这些因素对GaN/SiO2刻蚀选择比以及对GaN刻蚀速率的影响。实验结果获得了GaN在刻蚀速率为165nm/min时的GaN/SiO2选择比为8∶1。设备验收时GaN刻蚀速率为70nm/min,GaN/SiO2选择比为3.5∶1,可以应用于实际生产。 展开更多
关键词 选择比 电感耦合等离子体 干法刻蚀 氮化镓 偏置功率
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Self-Aligned InGaP/GaAs Power HBTswith a Low Bias Voltage
10
作者 郑丽萍 孙海锋 +4 位作者 狄浩成 樊宇伟 王素琴 刘新宇 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第8期908-912,共5页
A self aligned InGaP/GaAs power HBTs for L band power amplifier with low bias voltage are described.Base emitter metal self aligning,air bridge,and wafer thinning are used to improve microwave power performance.A... A self aligned InGaP/GaAs power HBTs for L band power amplifier with low bias voltage are described.Base emitter metal self aligning,air bridge,and wafer thinning are used to improve microwave power performance.A power HBT with double size of emitter of (3μm×15μm)×12 is fabricated.When the packaged HBT operates in class AB at a collector bias of 3V,a maximum 23dBm output power with 45% power added efficiency is achieved at 2GHz.The results show that the InGaP/GaAs power HBTs have great potential in mobile communication systems operating at low bias voltage. 展开更多
关键词 self aligned INGAP power HBTs low bias voltage
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不同厚度GaAs通孔技术研究
11
作者 闫未霞 彭挺 +3 位作者 郭盼盼 强欢 莫中友 孔欣 《电子与封装》 2021年第11期48-52,共5页
研究了不同厚度GaAs的通孔工艺,在以GaAs为衬底的加工工艺中,通孔工艺是GaAs的重要工艺,直接影响着器件的性能。阐述了目前GaAs厚度为100μm的工艺情况,分析了GaAs厚度为150μm时的深孔刻蚀。通过对刻蚀工艺中不同压强和不同偏置功率的... 研究了不同厚度GaAs的通孔工艺,在以GaAs为衬底的加工工艺中,通孔工艺是GaAs的重要工艺,直接影响着器件的性能。阐述了目前GaAs厚度为100μm的工艺情况,分析了GaAs厚度为150μm时的深孔刻蚀。通过对刻蚀工艺中不同压强和不同偏置功率的研究,掌握GaAs深度为200μm的深孔刻蚀工艺。根据研究200μm深孔刻蚀工艺的经验,开发深度为250μm的深孔刻蚀工艺。 展开更多
关键词 砷化镓 厚度 深孔刻蚀 偏置功率
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基于ICP刻蚀GaN选择比的研究
12
作者 郭雄伟 董超俊 《工业控制计算机》 2012年第3期112-113,共2页
在干法刻蚀GaN时使用AZ-4620作为掩膜层,为了在较快的GaN刻蚀速率下获得良好的GaN/AZ-4620刻蚀选择比,使用电感耦合等离子刻蚀机(ICP),运用Cl2和BCl3作为刻蚀气体,改变气体总流量、直流自偏压、ICP功率、气体组分等工艺条件,并讨论了这... 在干法刻蚀GaN时使用AZ-4620作为掩膜层,为了在较快的GaN刻蚀速率下获得良好的GaN/AZ-4620刻蚀选择比,使用电感耦合等离子刻蚀机(ICP),运用Cl2和BCl3作为刻蚀气体,改变气体总流量、直流自偏压、ICP功率、气体组分等工艺条件,并讨论了这些因素对GaN/AZ-4620刻蚀选择比以及对GaN刻蚀速率的影响。实验结果获得了GaN在刻蚀速率为225nm/min时的GaN/AZ-4620选择比为0.92,可以应用于实际生产。 展开更多
关键词 选择比 电感耦合等离子体 干法刻蚀 偏置功率
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基于ICP刻蚀GaN选择比的研究
13
作者 郭雄伟 董超俊 《现代显示》 2011年第11期14-17,共4页
在干法刻蚀GaN时使用AZ-4620作为掩膜层,为了在较快的GaN刻蚀速率下获得良好的GaN/AZ-4620刻蚀选择比,使用电感耦合等离子刻蚀机(ICP),运用Cl2和BCl3作为刻蚀气体,改变气体总流量、直流自偏压、ICP功率、气体组分等工艺条件,并讨论了这... 在干法刻蚀GaN时使用AZ-4620作为掩膜层,为了在较快的GaN刻蚀速率下获得良好的GaN/AZ-4620刻蚀选择比,使用电感耦合等离子刻蚀机(ICP),运用Cl2和BCl3作为刻蚀气体,改变气体总流量、直流自偏压、ICP功率、气体组分等工艺条件,并讨论了这些因素对GaN/AZ-4620刻蚀选择比以及对GaN刻蚀速率的影响。实验结果获得了GaN在刻蚀速率为225nm/min时的GaN/AZ-4620选择比为0.92,可以应用于实际生产。 展开更多
关键词 选择比 电感耦合等离子体 干法刻蚀 偏置功率
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