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功率型发光二极管的寿命与失效分析
被引量:
4
1
作者
钱可元
刘洪涛
纪春绍
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第3期331-335,共5页
可靠性是影响发光二极管应用的一个重要因素。对1 W大功率发光二极管分批在不同电流及不同结温下进行试验,分析了电流和结温对功率型发光二极管寿命的影响,应用应力加速模型推测在不同电流或结温条件下发光二极管的寿命,同时研究了试验...
可靠性是影响发光二极管应用的一个重要因素。对1 W大功率发光二极管分批在不同电流及不同结温下进行试验,分析了电流和结温对功率型发光二极管寿命的影响,应用应力加速模型推测在不同电流或结温条件下发光二极管的寿命,同时研究了试验过程中发光二极管的光电性能的变化,探索其失效机理,为功率型发光二极管的应用提供参考。
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关键词
功率型发光二极管
可靠性
性能退化
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职称材料
功率型发光二极管的研究与应用进展
被引量:
6
2
作者
张万生
布良基
《物理》
CAS
北大核心
2003年第5期309-314,共6页
文章首先对功率型发光二极管的起源和发展作了回顾和简要的叙述 .然后以固体光源照明为目标 ,给出了几种可见光功率发光二极管芯片和封装的典型结构 ,并且对它们各自的特点进行了比较 .
关键词
功率型发光二极管
固体光源
照明
芯片
封装
结构特点
原文传递
功率型LED芯片的热超声倒装技术
3
作者
李艳玲
牛萍娟
+4 位作者
郭维廉
刘宏伟
贾海强
陈弘
胡海蓉
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第4期354-357,共4页
结合功率型GaN基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率型LED光电特性和出光一致性较好,证明了热超声倒装焊接技...
结合功率型GaN基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率型LED光电特性和出光一致性较好,证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技术。
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关键词
功率型发光二极管
热超声
倒装焊
金凸点
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职称材料
浅析发光二极管失效成因和使用寿命影响因素
4
作者
赵晓慧
《科技创新导报》
2014年第1期86-86,共1页
该文对发光型二极管的基本原理进行阐述,并在此基础上分析了影响发光型二极管寿命和失效的相关因素,建立了分析发光二极管的数学模型,通过实验实测数据,探索了其失效机理。
关键词
功率型发光二极管
失效
寿命
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职称材料
大功率照明白光LED恒流驱动芯片设计
被引量:
6
5
作者
郑晓东
郭维
朱大中
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第1期122-125,共4页
基于0.6μm标准CMOS工艺,研究设计了一款大功率照明白光LED恒流驱动芯片,可为两路功率型LED分别提供恒定的350mA驱动电流。驱动电路的输出级大功率管采用蛇形栅结构的设计,在标准CMOS工艺线上实现了功率器件与控制电路的单片集成。采用...
基于0.6μm标准CMOS工艺,研究设计了一款大功率照明白光LED恒流驱动芯片,可为两路功率型LED分别提供恒定的350mA驱动电流。驱动电路的输出级大功率管采用蛇形栅结构的设计,在标准CMOS工艺线上实现了功率器件与控制电路的单片集成。采用单电源供电,最高输出功率可达3W以上;单电源电压在4~7V范围内,芯片能够实现良好的恒流驱动功能,驱动电流恒流失配度保持在3.09%以内;当标准5V电源有10%的变化时,驱动电流的变化可控制在1.42%之内,恒流失配度保持在2.84%以内;而当环境温度在10~90℃范围内变化,驱动电流最多增大1.75%,恒流失配度保持在3.15%以内。采用双电源供电时,芯片电源转换效率可达83%。
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关键词
互补金属氧化物半导体
功率
集成电路
功率
型
白光
发光
二极管
蛇形栅结构
恒流驱动
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职称材料
题名
功率型发光二极管的寿命与失效分析
被引量:
4
1
作者
钱可元
刘洪涛
纪春绍
机构
清华大学深圳研究生院半导体照明实验室
上海飞机设计研究院
山东省肿瘤医院
出处
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第3期331-335,共5页
基金
国家"863"计划项目(2008AA03A194)
广东省发展平板显示产业财政扶持资金项目(20x80902)
+2 种基金
深圳市产学研和公共科技专项资助项目(08CXY-14
SY200806300244A)
深圳市南山区科技研发资金资助项目(2009003)
文摘
可靠性是影响发光二极管应用的一个重要因素。对1 W大功率发光二极管分批在不同电流及不同结温下进行试验,分析了电流和结温对功率型发光二极管寿命的影响,应用应力加速模型推测在不同电流或结温条件下发光二极管的寿命,同时研究了试验过程中发光二极管的光电性能的变化,探索其失效机理,为功率型发光二极管的应用提供参考。
关键词
功率型发光二极管
可靠性
性能退化
Keywords
power LED
reliability
property degradation
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
功率型发光二极管的研究与应用进展
被引量:
6
2
作者
张万生
布良基
机构
中国电子科技集团第十三研究所
广东省佛山光电器材公司
出处
《物理》
CAS
北大核心
2003年第5期309-314,共6页
文摘
文章首先对功率型发光二极管的起源和发展作了回顾和简要的叙述 .然后以固体光源照明为目标 ,给出了几种可见光功率发光二极管芯片和封装的典型结构 ,并且对它们各自的特点进行了比较 .
关键词
功率型发光二极管
固体光源
照明
芯片
封装
结构特点
Keywords
power, light emitting diode(LED), chips, pack, illuminate
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
功率型LED芯片的热超声倒装技术
3
作者
李艳玲
牛萍娟
郭维廉
刘宏伟
贾海强
陈弘
胡海蓉
机构
天津工业大学信息与通信工程学院
中国科学院物理所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第4期354-357,共4页
文摘
结合功率型GaN基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率型LED光电特性和出光一致性较好,证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技术。
关键词
功率型发光二极管
热超声
倒装焊
金凸点
Keywords
power light emitting diode
thermosonic
flip chip bonding
Au bump
分类号
TN365 [电子电信—物理电子学]
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
浅析发光二极管失效成因和使用寿命影响因素
4
作者
赵晓慧
机构
辽宁营口职业技术学院电气电子系
出处
《科技创新导报》
2014年第1期86-86,共1页
文摘
该文对发光型二极管的基本原理进行阐述,并在此基础上分析了影响发光型二极管寿命和失效的相关因素,建立了分析发光二极管的数学模型,通过实验实测数据,探索了其失效机理。
关键词
功率型发光二极管
失效
寿命
分类号
TM6 [电气工程—电力系统及自动化]
下载PDF
职称材料
题名
大功率照明白光LED恒流驱动芯片设计
被引量:
6
5
作者
郑晓东
郭维
朱大中
机构
浙江大学信息与电子工程学系微电子与光电子研究所
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第1期122-125,共4页
基金
浙江省科学技术厅科技计划项目高效节能技术专项(计划编号2006C11007)
文摘
基于0.6μm标准CMOS工艺,研究设计了一款大功率照明白光LED恒流驱动芯片,可为两路功率型LED分别提供恒定的350mA驱动电流。驱动电路的输出级大功率管采用蛇形栅结构的设计,在标准CMOS工艺线上实现了功率器件与控制电路的单片集成。采用单电源供电,最高输出功率可达3W以上;单电源电压在4~7V范围内,芯片能够实现良好的恒流驱动功能,驱动电流恒流失配度保持在3.09%以内;当标准5V电源有10%的变化时,驱动电流的变化可控制在1.42%之内,恒流失配度保持在2.84%以内;而当环境温度在10~90℃范围内变化,驱动电流最多增大1.75%,恒流失配度保持在3.15%以内。采用双电源供电时,芯片电源转换效率可达83%。
关键词
互补金属氧化物半导体
功率
集成电路
功率
型
白光
发光
二极管
蛇形栅结构
恒流驱动
Keywords
CMOS power IC
power white LED
bent-gate MOS structure
constant-currentdriving
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
功率型发光二极管的寿命与失效分析
钱可元
刘洪涛
纪春绍
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2011
4
下载PDF
职称材料
2
功率型发光二极管的研究与应用进展
张万生
布良基
《物理》
CAS
北大核心
2003
6
原文传递
3
功率型LED芯片的热超声倒装技术
李艳玲
牛萍娟
郭维廉
刘宏伟
贾海强
陈弘
胡海蓉
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007
0
下载PDF
职称材料
4
浅析发光二极管失效成因和使用寿命影响因素
赵晓慧
《科技创新导报》
2014
0
下载PDF
职称材料
5
大功率照明白光LED恒流驱动芯片设计
郑晓东
郭维
朱大中
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2009
6
下载PDF
职称材料
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